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カバーガラス一体型タッチパネル (OSG)加工用接着剤とそれを用いた新規加工プロセス

カバーガラス一体型タッチパネル (OSG)加工用接着剤とそれを用いた新規加工プロセス

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2013年3月14日(木) 13時00分 ～ 16時00分

プログラム

　昨今、著しく成長しているスマートフォンやタブレット端末の静電容量タッチパネルのなかで次世代方式の主流と期待されているカバーガラス一体型タッチパネル (OGS) は、易生産性と低価格などで他の方式に比べ優位であり今後大幅に拡大すると言われている。
　今回は、そのOGSの量産加工プロセスとして、その加工で用いられる仮固定用接着剤『テンプロック®』とそれを用いた積層加工法を中心に解説するとともに、その他アクリル系接着剤やタッチパネル向け新規材料を紹介する。

  1. アクリル系接着剤について
    1. 2液主剤常温硬化アクリル系接着剤 (SGA)
    2. UV硬化型接着剤
  2. 仮固定用接着剤とは
    1. 仮固定用接着剤の目的
    2. 仮固定接着剤としての要求特性
    3. 従来の仮固定用接着剤の課題
  3. 新規仮固定用接着剤『テンプロック®』について
    1. 新規仮固定用接着剤テンプロックのコンセプト
    2. テンプロックの剥離メカニズム
    3. テンプロックの実用例
  4. 静電容量式タッチパネルについて
    1. 静電容量式タッチパネルの構造
    2. カバーガラス一体型タッチパネルの加工方法
    3. 新規加工プロセス/テンプロックを用いた積層加工法
    4. テンプロック積層加工法の特徴
  5. その他タッチパネル用接着剤など
    1. セル方式用仮固定用接着剤
    2. タッチセンサー貼り合わせ接着剤
    3. 太陽電池シリコンウエハ加工用接着剤
  6. まとめ

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講師

  • 大島 和宏 氏
    電気化学工業(株) 渋川工場 電子材料研究部
    グループリーダー/主席研究員
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会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 41,000円 (税別) / 43,050円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2013年2月14日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
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