技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、低コスト・低環境負荷・高生産性といった魅力を持つ有機トランジスタについて、その実力を最大限活かし、シリコン半導体を凌駕する性能を持たせる研究開発について解説いたします。
有機半導体の単結晶を塗布法によって薄膜状に基板の上に形成する手法によって、これまでより格段に高性能となったハイエンドの有機半導体トランジスタの研究について紹介する。
印刷技術などの低コストのプロセスが適用可能で、従来の多結晶有機薄膜トランジスタやアモルファスシリコントランジスタの性能を5-10倍も上回るため、高速・低コストのアクティブマトリクスなどのデバイスへの応用が期待される。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/14 | フィルムの乾燥とプロセスの最適化、トラブル対策 | オンライン | |
| 2026/1/15 | レオロジーの基礎とチクソトロピー | オンライン | |
| 2026/1/16 | 基材への塗布層の形成、コーティング液の塗布技術 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | レオロジーの基礎とチクソトロピー | オンライン | |
| 2026/1/19 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/1/19 | 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 | オンライン | |
| 2026/1/21 | シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/21 | フィルム製造における製膜/成形技術とスリット・巻取り技術の基礎と実際 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | フィルムの乾燥とプロセスの最適化、トラブル対策 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向 | オンライン | |
| 2026/1/29 | ウェットコーティングの単層および重層塗布技術解説と塗布故障の原因と対策 | オンライン | |
| 2026/1/29 | GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 精密塗布における脱気・脱泡技術 | 東京都 | 会場 |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/2/25 | コーティング材料のコントロールと添加剤の活用 |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1992/5/1 | 液晶ビデオプロジェクタ技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |