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ウエットエッチングの基礎と今後の展開

ウエットエッチングの基礎と今後の展開

~エッチング・パターニング技術の新展開~金属複合構造・透明電極・Agナノワイヤー素材~
東京都 開催

開催日

  • 2013年2月19日(火) 13時00分 16時00分

受講対象者

  • ウエットエッチング・透明導電フィルムへの加工とプロセスに関心のある企業技術部門、担当者・初心者など

プログラム

 近年、省エネルギー・省資源化のために、液晶、PDP,有機ELに代表される電子ディスプレイ・半導体製品の小型化、軽量化、省電力化の開発が進み、特に微細化・高密度化の製造プロセスが進歩してきた。
 これらの技術進歩にはドライ・ウエットエッチング技術開発なしには語ることができない。しかし、ドライエッチングは装置が高価という弱点があるため、ウエットエッチング化の要求は増すばかりである。
 今回、ウエットエッチングの基礎と金属複合構造、透明電極向け技術並びに新規材料についてのエッチング技術について、実際のデバイス・基板をセミナー会場に展示し、説明・紹介する。

  1. ウエットエッチングの基礎技術
    1. エッチング概論
    2. ウエットエッチングの方式・方法
    3. パターニング製造プロセス概論
    4. 製造プロセスに使用される主な薬剤
    5. フォトグラフィー技術
  2. 金属ウエットエッチング技術
    1. 金属薄膜の特性
    2. エッチング剤の構成と各成分の働き
    3. 金属積層膜エッチング技術
  3. 透明電極膜 (ITO,IZO) エッチング技術
    1. ITO膜の特長
    2. ITO膜のエッチング技術
  4. フォトレジスト剥離技術
    1. 剥離剤について
    2. リサイクル技術
      • In回収
      • 溶剤蒸留
  5. 新規材料への取り組み
    1. Agナノワイヤーエッチング技術
      • パーシャル・フルエッチング
    2. LED用エッチング技術
      • GaP
      • AlGaAs
      • AlGaInP
      • GaAs粗面化剤
    3. 単結晶太陽電池テクスチャーエッチング剤
      • IPAフリータイプ

講師

  • 田湖 次広
    林純薬工業 株式会社 研究開発本部
    取締役 本部長

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 41,000円 (税別) / 43,050円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2013年1月18日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。