技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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~絶縁破壊を防ぐために~
(2012年10月5日 11:00〜12:30)
絶縁材料として広く用いられている高分子材料の絶縁破壊のメカニズムについて概説するとともに、複合体において劣化に伴う破壊に及ぼすフィラーの効果について説明し、高分子絶縁材料の絶縁破壊がどの様な過程を経て生じるか、絶縁特性の劣化を経て破壊にいたる場合にどの様な要因が影響を及ぼすか、それらにフィラーがどの様に影響を及ぼすかを理解する。
(2012年10月5日 13:10〜14:40)
絶縁系で2〜最大18W/m・Kの高熱伝導を発揮する熱可塑性成形材料〈ジーマ・イナス〉に用いたフィラー型熱伝導構造は様々なバインダ・システムに応用できる。
フィラー技術から出発して各種の絶縁系 高熱伝導材料を開発する材料設計思想について,熱可塑系の実用事例を始め,封止・接着用液状エポキシの2液型で最大7.3W/m・K,1液型で最大4.0W/m・Kという最高レベルの絶縁系熱伝導材料〈リコ・ジーマ・イナス〉の特性を中心とし,各種バインダシステムにおける熱伝導材料群を紹介する。
~ 絶縁性との両立 ~
(2012年10月5日 14:50〜16:20)
エポキシ樹脂は、電気絶縁性、接着性、耐薬品性、長期寸法安定性、成形性等多くの優れた特性を有する材料であり、高電圧機器、半導体等広範な機器に適用されている。
エポキシ樹脂をこうした機器に適用する上で、電気絶縁性に加えて、機械的特性、物理的特性の向上が必要となる場合がある。これには、樹脂・硬化剤の選定に加えて、適切な充填剤の適用が重要となる。
従来、充填剤として無機質マイクロ粒子に加え、柔軟なエラストマー粒子の添加が検討されてきた。さらに最近では、ナノスケールの微細な粒子を均一に分散させるナノコンポジット化技術が注目されている。
これらの技術について、電気絶縁性、機械的特性、物理的特性への効果を中心に解説する。
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