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フィルム・シート成形におけるダイスジ発生原因と対策

フィルム・シート成形におけるダイスジ発生原因と対策

東京都 開催 会場 開催 個別相談付き
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概要

本セミナーでは、フィルム・シート成形・金型の基礎から解説し、大きな問題となるダイスジ (ダイライン) の種類や発生要因について詳解いたします。

開催日

  • 2012年1月30日(月) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • フィルム・シート・押出成形に関連する製品の技術者
    • フィルム (光学フィルム・太陽電池関連フィルム・包装など)
    • シート (発泡シートなど)
    • パイプ・ホース・チューブ
    • 土木・建材用異形押出品
    • 電池セパレータ
    • 高機能複合材料 (ナノコンポジット)
    • 機能性薄膜・フィルム
    • 食品包装
    • トイレタリー分野
    • 押出機 など

修得知識

  • フラットダイによるフイルム・シート成形方法
    • 溶液キャスティング
    • スロットダイコーティング
    • ホットメルトコーティング 等
  • 金型内に流れる樹脂のレオロジー
  • 種々のアプリケーションに合うマニホールド形状及び付加機能、金型の種類、金型形状
  • 多層成形 (レイヤーマルチプライヤも含む) の考え方とその金型
  • 均一なメルト分布を得る方法
  • ダイスジの発生要因と対策
  • 理想的な金型

プログラム

  1. フィルム・シートの成形について
    1. 押出成形
      1. 押出キャスティング
      2. 押出ラミネート
      3. 延伸成形
    2. 溶液キャスティング
    3. スロットダイコーティング
  2. フィルム・シート成形とレオロジー
    1. 粘弾性について
    2. レオロジーデータ
    3. 粘度特性と流れ分布
    4. 温度によるレオロジー変化
    5. 同じ樹脂の特性違い
  3. 成形用金型について
    1. マニホールドの種類
      1. ストレートマニホールド
      2. コートハンガーマニホールド
    2. 用途によるマニホールド形状の違い
    3. 金型の種類
      1. 単層ダイ
      2. 多層ダイ
      3. 溶液塗工用スロットダイ
      4. フィードブロック
  4. マニホールド形状と厚み分布
    1. リニア形状マニホールド
    2. ノンリニア形状マニホールド
    3. ダイエンド部の流れの違い
      • リニアー形状
      • ノンリニアー形状
    4. 口開きの問題点
    5. 金型の鋼材について
  5. ダイスジとは?
    1. ダイスジの種類
      • 欠陥スジ (欠損)
      • メヤニスジ (焼け、こびり付き)
      • コルゲーションスジ (ダイスウェル)
      • ゲージバンド、コブ、骨、スジ (厚み分布)
      • 脈スジ (内部応力歪)
      • 成形ロール以降に発生するスジ (汚れ、キズ、不均一冷却)
    2. ダイ以外の原因によるスジ
    3. ダイに起因するスジ
      • メッキの不良
      • リップエッジの欠け
      • 樹脂のこびり付き
      • メヤニとリップエッジ
  6. ダイスジの発生要因
    1. 要因分析図
    2. 光学系フィルムの欠陥
  7. ダイスジ対策
    1. ダイスジ対策法
      1. 成形条件による方法
      2. ダイの形状による方法
      3. 表面処理による方法
    2. ハード面での対応
      1. リップエッジ仕上
      2. ランド・フェース面仕上
      3. 流面のコーティング
    3. ソフト面での対応
      1. メルト温度の調整
      2. リップギャップ
      3. 均一な流面温度
  8. まとめ (理想的な金型とは?)
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談
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会場

江東区産業会館

第2会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
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