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ロール to ロールプロセスにおけるフィルム搬送の基礎

ロール to ロールプロセスの基礎であるウェブハンドリングを解説する

ロール to ロールプロセスにおけるフィルム搬送の基礎

東京都 開催 会場 開催 演習付き
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巻取りロール、シワの防止、ローラー径などロール部の事象を詳解する技術セミナー!

以下、ロール・ツー・ロールプロセス関連セミナーとの同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。

概要

本セミナーでは、ロール・ツー・ロールプロセスの基礎となるウェブハンドリング技術について、演習を交えて基礎から詳解いたします。

開催日

  • 2010年12月13日(月) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子デバイスの生産に関連する技術者
  • フレキシブルプリント基板に関連する技術者
  • ロール・ツー・ロールプロセスに関連する技術者
  • 半導体材料・金属材料の技術者
  • フィルムの搬送で問題を抱えている技術者

修得知識

  • ウェブハンドリングの基礎
  • シワ発生条件と予防策
  • ウェブハンドリングの技術動向
  • 巻き取りロールにおける解析方法

プログラム

　コーティング、乾燥、プリンティング、カレンダリングなど、様々なロールtoロールプロセスの基礎になるのがウェブハンドリング技術です。
　本講座では、演習事例も交えながら、ウェブハンドリングの基礎から応用例までを解説していきます。
　フィルム搬送で諸問題を抱える研究や製造の方々にとって、本講座が少しでも問題解決のきっかけになれば幸いです。

  1. ウェブハンドリングとは?
  2. ウェブハンドリングの力学
    1. 応力、歪、弾性率についての基礎からの理解
      • ウェブ張力をどのように決めるか?
    2. トラクション (摩擦) のコントロール、及び摩擦係数の測定方法
    3. スリップ及びスクラッチの防止方法-ローラー抱角と
      • ウェブ張力の決め方の計算例 (フィルムの表面傷防止)
    4. より大きなトラクション (摩擦) を得る方法
  3. シワの防止
    1. シワの形態とウェブ搬送における基本法則の理解
    2. シワの発生条件、及びウェブの面内応力分布の計算例
    3. シワ発生条件の予測
    4. ウェブの各種拡幅技術 (各種シワ取り技術の紹介)
  4. 搬送時のウェブ浮上量とトラクションの変化
    • 空気層厚みとトラクションの関係
  5. 巻取りロールにおける空気層厚みの解析
  6. シワの防止
    • 空気層厚みの制御による安定走行の実現
  7. 多層フィルムのラミネートのポイント
  8. ウェブ搬送におけるローラー径の考え方
    • ウェブ厚み方向の応力分布を考慮したローラー径の計算例
  9. 最近のウェブハンドリングの研究例
    1. ウェブハンドリングリサーチセンターの紹介
    2. 「IWEB」に見る最近の研究例 (巻取やシワ防止技術)
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 後藤 義光 氏
    旭化成 株式会社 生産技術本部 生産技術センター 加工技術部
    部長
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会場

連合会館

5階 502会議室

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 42,000円 (税込)
複数名
: 33,000円 (税別) / 34,650円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
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