技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、「Intelの米国特許」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
世界の半導体メーカとして長年首位の座に君臨している米国のIntel(Intel Corporation)について、保有特許件数、発明者、特許分類、キーワードなどに対し、時系列推移、技術分布、技術相関など様々な観点から分析したパテントマップを作成し、
本調査報告書は、「Intel」に関する過去10年間(2002年~2011年)に及ぶ米国特許について「特許検索ASPサービスSRPARTNER」((株)日立システムズ 製)を使用し、検索、収集した。
また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト 「パテントマップEXZ」(インパテック(株)製)を使用した。特許情報公報の総数は15,760件である。
本報告書は、次の3章から構成されている。


| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/19 | 生成AIによる特許調査の進め方 | オンライン | |
| 2026/2/19 | 競合他社に優位に立つための特許情報解析 | オンライン | |
| 2026/2/20 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/2/20 | 半導体パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 | オンライン | |
| 2026/2/20 | 数値限定発明・パラメータ発明の特許戦略と他社対抗の実務 | オンライン | |
| 2026/2/24 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/2/24 | 研究開発テーマの探索と事業化の要点 | オンライン | |
| 2026/2/25 | 研究開発テーマの探索と事業化の要点 | オンライン | |
| 2026/2/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/26 | 生成AIによる特許調査・分析の現状と実務への適用 | オンライン | |
| 2026/2/26 | 進歩性の意味、理解できていますか? | オンライン | |
| 2026/2/27 | 基礎から学ぶ知財戦略セミナー | オンライン | |
| 2026/3/2 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/2 | 基礎から学ぶ知財戦略セミナー | オンライン | |
| 2026/3/4 | 他社の用途発明、数値限定発明、パラメータ発明への対抗策 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 広くて強い特許を取得するための再生医療等製品の特許戦略 (出願・調査分析・有効活用) | オンライン | |
| 2026/3/6 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/9 | 生成AIによる特許調査・分析の現状と実務への適用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/3/29 | 後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方 |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/29 | 費用対効果に基づく外国特許出願国の選び方・進め方 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/3/31 | 経営・事業戦略に貢献する知財価値評価と効果的な活用法 |