技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有限会社アイパック
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/11/21 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
| 2025/12/8 | 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/10/7 | シリカ微粒子の用途および先端分野における役割と活用例 | オンライン | |
| 2025/8/8 | 半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 | オンライン | |
| 2025/7/18 | 次世代ディスプレイ技術の開発状況と展望 | オンライン | |
| 2025/7/17 | 次世代ディスプレイ技術の開発状況と展望 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
| 2025/3/28 | フェノール樹脂の基礎と応用のための組成物設計の実務知識 | オンライン | |
| 2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2024/12/19 | シリカ微粒子の基礎 (分類・製法・特性と評価) とポリマーへの配合・複合化技術 | オンライン | |
| 2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン |
| 発行年月 | ||
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| 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
| エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |