技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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新型コロナの感染拡大が広がっていますが、コンデンサの需要は堅調です。自動車の安全系を中心とした電装化率が高まり、しかもxEV(電動自動車)といった環境対応車が普及し、コンデンサの搭載件数が増加。スマホはハイエンド機種への搭載点数が増えているほか、新興国への普及で生産台数増加が需要を伸ばしています。さらに、旺盛な設備投資、IoT、AIを作った新しいモノづくりの構築などで、産業機器が大きな伸びを示して、コンデンサの需要を押し上げています。
JEITAの統計によれば、コンデンサのグローバル出荷額は、年率1桁ながらも着実に伸びており、2015年度には9,066億円に達しました。2016年度は中国をはじめ在庫調整などによって設備投資が低調で産業機器向けの需要が減少、8,889億円にとどまりました。2017年度はインダストリー4.0をはじめとする新しいモノづくりの構築が世界的に広がり、工作機械、産業ロボットなどの需要が伸び、関連したコンデンサの生産が増加。スマホの新機種生産の立ち上げ、中国メーカーの生産拡大で、チップコンデンサの生産規模が拡大。自動車向けも生産台数の伸びに加え、ADASなどの安全系を中心に機能強化、HVなどの環境対応車の生産台数増加などで、車載用コンデンサの需要が伸びており、グローバル出荷額は1兆円を突破。中長期的には高性能コンデンサの需需が増加、家電分野では省エネ化でインバータの搭載化率が上昇し、IoTと関連した通信、センサーなどに係る新しい需要も創出されていきます。
※ 調査個票:会社概要、関連動向、数量・金額 ～2022年度
| 印刷版 | 70,000円(税別) |
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
| プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 105,000円(税別) |
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/1 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2026/6/8 | フィルムコンデンサの製造技術および市場・技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/9 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2026/6/18 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2026/7/9 | バスバーの採用動向と要求特性の展望 | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/4 | 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/9/1 | '10 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |