技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、半導体技術10社に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
半導体技術10社の公開件数、発明者、および特許分類などに対し、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、
①どのような技術の公開があるか、
②技術開発動向はどのように推移しているか、
③最近注目する技術は何なのか、
④共同出願人間の連携状況はどのようになっているか、
等を明確にして、「半導体技術10社」の知財の現状につき具体的なデータを提供し、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。
本調査報告書は、「半導体技術10社」の過去10年間 (国内公開日:2000年~2009年) に及ぶ公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ 製) を使用し、検索、収集した。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト 「パテントマップEXZ」 (インパテック(株)製) を使用した。特許情報公報の総数は48,261件である。
本報告書は、以下の3つの部分から構成されている。

| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/30 | 医薬品ライセンス契約の実務とデューディリジェンスの考え方及び事業性評価 | オンライン | |
| 2026/7/1 | 医薬品ライセンス契約の実務とデューディリジェンスの考え方及び事業性評価 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 後発医薬品の市場参入を加速させる特許戦略 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/7/3 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/3 | 化学分野における特許出願戦略と強い明細書の作成 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/8 | パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2026/7/9 | 知財業務における生成AIの賢い使い方 | オンライン | |
| 2026/7/9 | 医薬品・バイオ特許におけるIPランドスケープの実践 | オンライン | |
| 2026/7/10 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/7/13 | 最新事例・分析からみる核酸/再生医療等製品の広くて強い特許の取得方法と活用 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 拒絶理由通知対応の実務ポイントと先を見据えた戦略的権利化 | オンライン | |
| 2026/7/14 | AI時代の知財価値評価 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/15 | パテントマップを活用したアイデア創出とR&Dテーマの発掘 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 生成AIを活用した競合特許分析と弱点の見つけ方、戦略的対抗アイデアの生成 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/16 | シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 | オンライン | |
| 2026/7/17 | 知財業務における生成AI・AIエージェント活用とコーディングの進め方 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/3/29 | 後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方 |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/29 | 費用対効果に基づく外国特許出願国の選び方・進め方 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/3/31 | 経営・事業戦略に貢献する知財価値評価と効果的な活用法 |