技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2013年5月27日 14:00〜15:50)
Korea Telecom Product Business Unit1 Telecom & Convergence Business Group Team Leader
Kim, Kyoung Tae (キム・ジョンテ) 氏
日本と韓国は非接触ICモバイルサービスに関して、共に世界を牽引してきた国であり、現在もその地位は変わりません。その一翼を担ってきた韓国の大手通信企業KT』、旧国営事業者という点やNTTDoCoMoが株主であるということからも日本とは非常に近しい存在です。
現在、KTにおいても先進的なモバイルペイメントサービスが数々提供されておりますが、今回は、その最新事例を直接紹介頂くためにキムチーム長を講師に招聘した貴重な機会です。
キムチーム長は、長年に渡り、海外連携の業務及び非接触ICを含む金融事業の中心メンバーとして、業務を推進して参りました。現在もKTにおける金融事業を牽引する中心メンバーであり、6月からスタートする新しいサービスである『金融アプリパッケージ (仮) 』の紹介を含む、KTのモバイルペイメントサービス『MOCA』についてお話し頂きます。
※逐次通訳が付きます。
(2013年5月27日 16:00〜17:00)
株式会社Ui2 新規事業部 部長
木下 直樹 (きのした なおき) 氏
フェリカでは成し得なかった諸々の課題をNFCで実現させる為には、更なる知識武装が必要となってきます。一方的な情報からどのように防御していくのか、世界的な流れは何処に向かっているのか?
今後の課題は何か?ある意味、日本よりも一歩進んでいる韓国でNFCソリューションを提供してきた当社の実績を踏まえてお話させて頂きます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
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| 発行年月 | |
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| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
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| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
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| 2012/12/5 | スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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