AI時代の勝者は「チップ」ではなく「パッケージ」を制する企業になる。世界最大級の先端実装国際学会ECTC2026では、Glass Core Substrate、Panel Level Packaging (PLP) 、Hybrid Bonding、光電融合 (CPO) など、次世代AI半導体を支える革新技術が数多く発表されました。
　本セミナーでは、現地で収集した最新情報をもとに、市場・技術・サプライチェーンの変化を体系的に整理し、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスをわかりやすく解説します。技術トレンドだけでなく、「何が変わり、どこに参入機会があるのか」まで理解できる、技術者・研究開発・事業企画・経営層必見のセミナーです。
　AI時代、半導体の競争軸は『微細化』から『先端パッケージング』へ。本講演では、ECTC2026の最新情報から、2030年を見据えた技術・市場・サプライチェーンの変化と、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスを読み解きます。

1. AI時代における先端パッケージングの重要性
   1. 半導体パッケージの役割と進化
   2. なぜ今、先端パッケージングが必要なのか
   3. AIが半導体パッケージにもたらすパラダイムシフト
   4. 従来パッケージと先端パッケージの違い
   5. 新たなサプライチェーンとビジネスチャンス
2. ECTC2026から読み解く市場・技術トレンド
   1. ECTC2026の概要と注目ポイント
   2. AI時代における先端パッケージング技術の全体像
   3. Package as System Architecture Platformへの進化
   4. AI・機械学習活用によるパッケージ設計・製造の最新動向
3. Glass Core Substrateが注目される背景
   1. ガラスコア基板が注目される理由
   2. ガラスコア基板と有機基板・Siインターポーザとの比較
   3. ガラスコア基板のメリットと技術課題
   4. ガラスコア基板市場のロードマップ
   5. 有機基板からガラスコア基板への移行シナリオ
4. AI時代に求められる次世代パッケージ
   1. AIデータセンターの800V化が与える影響
   2. ガラスコア基板と電源供給 (Power Delivery)
   3. Co-Packaged Optics (CPO) と光電融合実装
   4. Glass CoreからPhotonics Platformへの進化
5. Glass Core Substrateのサプライチェーン変革
   1. CoWoSからCoPoS、CPOへの進化
   2. 新たなバリューチェーンとサプライチェーン
   3. ガラス・材料・装置・検査・搬送分野の新たなビジネス機会
   4. 日本企業が果たす役割と競争優位性
6. ECTC2026で注目された個別技術
   1. Panel Level Packaging (PLP) の最新技術動向
   2. PLP量産化に向けた課題と解決策
      1. Fine Line RDL
      2. Warpage制御
      3. Die Shift補正
      4. マスクレス露光技術
      5. パネルCMP
   3. ガラスコア基板技術の最新動向
      1. TGV形成技術
      2. メタライゼーション
      3. 低誘電材料
      4. PID材料
      5. SeWaRe対策
      6. 大型ガラス基板対応
   4. ハイブリッドボンディング最新技術
      1. 1.4μmピッチ接合
      2. Chip-to-Wafer技術
      3. 接合ボイド低減
      4. Cuリセス制御
      5. 新規接合材料
   5. 光電融合・CPO関連技術の最新動向
   6. AI向け先端パッケージにおける材料技術の進展
7. 今後の展望
   1. AI時代の先端パッケージングロードマップ
   2. 日本企業に期待される技術・事業戦略
   3. 今後の市場予測と新規参入のポイント
   4. まとめ
• 質疑応答