はんだ付けする製品には、必ずはんだ付け工程があります。その中で、重要な事は、フラックス⇒熱⇒はんだ付け⇒冷却の一連のプロセスとフラックスー母材 (Cu板) はんだ付けの挙動を理解することです。
　一方、はんだ不良の要因は、1つの要因だけでなく、幾つかの複合要因が絡み合っています。まずは、はんだ不良の発生メカニズムを知ることが重要です。動画を見て頂き、過去の事例から何故はんだ不良が発生したのか、そのメカニズムを解明しながら、はんだ不良に対する対応能力を身につけて頂きます。

1. マイクロソルダリングの基礎 … ここが重要
   1. はんだ付けとは
   2. 表面張力とぬれ
   3. ソルダリングの原理
      • ぬれ
      • 溶解
      • 拡散
      • 合金化
      • 冷却
   4. 主なはんだ付け工法
      • 局所フロー
      • ポイントフロー
      • フローソルダー
      • リフローソルダー
      • ロボットソルダリング
      • マニュアルソルダリング
2. はんだ不良とその要因の関係 … 原因は1つでないことを理解
   1. フラックス塗布、プリヒート、はんだ付け条件による事象で発生する不具合とは
   2. プリント基板、電子部品及びその管理方法によって発生する不具合とは
   3. 印刷機、実装機etcの設備管理によって発生する不具合とは
3. はんだ不良発生メカニズムとは … はんだ不良になる原因をイメージし、問題を解きながら理屈を理解する。
   1. リフローはんだ付けで加熱不足による不良と、その発生メカニズム
   2. リフローはんだ付けで加熱条件不適切による不良と、その発生メカニズム
   3. リフローはんだ付けで温度不均一による不良と、その発生メカニズム
   4. リフローはんだ付けで、電極の汚れ、酸化が発生する。工程管理不備の内容と電極の汚れ、酸化が原因で発生する不良とは
   5. リフローはんだ付けで、フラックスの活性不足が生じるが、どのような予熱条件か。
      又、フラックスの活性不足が原因で生じるはんだ不良と、その発生メカニズムについて。
      又、フラックス活性不足は、ペースト供給量不足でも発生する。ペースト供給量を安定して供給する為の印刷工程での管理項目は何か。
   6. リフローはんだ付けにおけるソルダーボール発生に至る原因を3つ挙げて、その不良の発生メカニズムについて
   7. フローソルダーで、ソルダの成分変化が生じる理由と成分変化を工程管理範囲内で制御する方法とは
   8. ソルダの成分変化は、ソルダの特性を変化させるが、変化させる特性とソルダの成分変化が原因で発生するはんだ不良とその発生に至る発生メカニズムについて
   9. フローソルダでコンベアスピードが早い場合や、噴流高さが低い場合に加熱不足になる理由は何か。
      又、加熱不足によりブリッジやつららが発生するメカニズムは何か。
      又、加熱不足により発生するはんだ不良の中で、ブリッジ、つらら以外での不良とその不良の発生メカニズムについて
   10. フローソルダで噴流高さが高すぎる場合のはんだ不良を2つ上げて、その不良が発生するメカニズムについて
   11. フローソルダで搬送速度が遅すぎる場合に発生するはんだ不良を2つ挙げて、その発生メカニズムについて
   12. フローソルダでフローアップ不足になる要因を2つ上げて下さい。
   13. フローソルダで予熱条件の不備により、電極の酸化が生じることがある。
       電極の酸化が生じる条件とは何か。
       又、電極の汚れ、酸化は部品浮き不良を引き起す、その発生メカニズムについて。
       又、電極の汚れ、酸化が原因で発生するはんだ不良を“部品浮き”以外で2つ上げて下さい。
       その不良に至る発生メカニズムについて
   14. フローソルダにおけるぬれ不良が発生する要因を3つ上げて下さい。その不良に至る発生メカニズムについて
4. 質疑応答