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「パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/28 研究開発・ものづくりに必要な安全教育と対策 オンライン
2026/8/28 半導体ガラス基板への貫通電極の形成とパターンめっき技術 オンライン
2026/8/28 市場クレームとその影響、対応コストを考慮した損失関数による安全係数・検査基準・規格値の決定法 (超入門編) オンライン
2026/8/31 接着接合の基礎と強度測定、耐久性 (疲労/クリープ、湿熱) 評価、観察分析とトラブル対処法 オンライン
2026/8/31 トヨタ流「なぜなぜ分析」の基礎と実践 オンライン
2026/9/1 未然防止のためにFTAを効率的に使いこなすポイント 東京都 会場・オンライン
2026/9/3 引継ぎ・教育時間の極小化による開発・設計業務の属人化解消方法 オンライン
2026/9/3 医薬品工場における攻めの設備保全 オンライン
2026/9/3 外観検査の自動化技術とシステムの構築 オンライン
2026/9/3 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/9/7 電子機器におけるEMC・ノイズ対策設計の基礎と実践 オンライン
2026/9/8 外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 オンライン
2026/9/8 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/9/9 外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 オンライン
2026/9/10 はんだ不良の原因と発生メカ二ズム 東京都 会場・オンライン
2026/9/11 パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー オンライン
2026/9/11 次世代パワーデバイス開発の最前線 オンライン
2026/9/11 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/9/14 外観検査の自動化技術とシステムの構築 オンライン
2026/9/14 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/15 パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー オンライン
2026/9/15 ヒューマンエラーの発生要因とその防止のための組織における対策 オンライン
2026/9/15 製品設計段階で必要になる信頼性保証のための加速試験 オンライン
2026/9/15 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/16 製品設計段階で必要になる信頼性保証のための加速試験 オンライン
2026/9/16 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 オンライン
2026/9/16 画像認識技術を用いたAI外観検査の現場導入事例と精度向上技術 オンライン
2026/9/17 ヒューマンエラーの発生要因とその防止のための組織における対策 オンライン
2026/9/17 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/9/17 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
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