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「パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/24 接着接合の基礎と強度測定、耐久性 (疲労/クリープ、湿熱) 評価、観察分析とトラブル対処法 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/9/25 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 東京都 会場・オンライン
2026/9/25 モノづくり現場の改善力を磨く オンライン
2026/9/28 モノづくり現場の改善力を磨く オンライン
2026/9/28 FMEA・FTAの考え方、実施手順と事例 オンライン
2026/9/29 検査員の意識改革と検査業務改善の進め方 東京都 会場・オンライン
2026/9/29 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/2 トヨタに学ぶ変化点管理とDRBFMの実践 オンライン
2026/10/7 FMEA・FTAの考え方、実施手順と事例 オンライン
2026/10/8 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/22 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 東京都 会場・オンライン
2026/10/27 製造現場における正常/異常判定の考え方とデータ解析結果の使いこなし方 オンライン
2026/11/25 AI活用による機能性評価プログラム オンライン
2026/12/18 市場クレームとその影響、対応コストを考慮した損失関数による安全係数・検査基準・規格値の決定法 オンライン
2027/1/12 信頼性の基礎 (2日間) オンライン
2027/1/12 信頼性の基礎 (1) オンライン
2027/1/13 信頼性の基礎 (2) オンライン
2027/2/9 抜取検査 オンライン
2027/2/24 AI活用による機能性評価プログラム オンライン
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