技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ヒューマノイドロボットを中心にフィジカルAIの研究開発や政策、投資の状況などについて最新動向を概観したうえで、特に産業の観点からフィジカルAIがもたらし得るインパクトを整理して解説いたします。
AIとロボティクスを組み合わせ、現実世界で「見て、判断して、働く」ロボットを可能にするフィジカルAIに注目が集まっています。
本講演では、ヒューマノイドロボットを中心にフィジカルAIの研究開発や政策、投資の状況などについて最新動向を概観したうえで、特に産業の観点からフィジカルAIがもたらし得るインパクトを整理します。あわせて、日本が置かれたポジションを踏まえ、企業が今どこを見ておくべきかヒントを提示します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/20 | AIを使った非線形実験計画法と実験計画法 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 生成AIを活用したIPランドスケープの進め方とレポーティング、プレゼンテーションのポイント | オンライン | |
| 2026/5/20 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/21 | AIを使った非線形実験計画法と実験計画法 | オンライン | |
| 2026/5/21 | マテリアルズ・インフォマティクスと第一原理計算による材料研究の実践 | オンライン | |
| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/5/21 | 不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント | オンライン | |
| 2026/5/21 | 生成AIによる特許調査の進め方とプロンプト設計のポイント | オンライン | |
| 2026/5/21 | ものづくりデジタルツインの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 生成AIを用いた官能評価の設計とデータ解析・構造化 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 生成AIによる業務効率化導入事例 | オンライン | |
| 2026/5/22 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 他社特許分析の実務と生成AIを使った効率化、"強い" 特許を得るための考え方・具体的方法 | オンライン | |
| 2026/5/22 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 特許調査・分析、明細書作成における生成AI活用とプロンプト設計の仕方 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 | オンライン | |
| 2026/5/22 | AIエージェントの基礎と業務導入のポイント | オンライン | |
| 2026/5/25 | 生成AIによる業務効率化導入事例 | オンライン | |
| 2026/5/26 | 技術開発者のためのプロンプトエンジニアリング完全ガイド | オンライン | |
| 2026/5/26 | フィジカルAIを用いた自律移動ロボットの実現に向けて | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2025/3/31 | 生成AIによる業務効率化と活用事例集 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 自然言語処理の導入と活用事例 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/28 | プラントのDX化による生産性の向上、保全の高度化 |