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「フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/29 マテリアルズ・インフォマティクスの基礎と実践事例 オンライン
2026/6/29 滅菌バリデーションセミナー オンライン
2026/6/29 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 オンライン
2026/6/30 不良ゼロへのアプローチ オンライン
2026/7/1 正確・簡潔・わかりやすい技術文書の基礎と作成テクニック オンライン
2026/7/2 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 オンライン
2026/7/2 製造業・工場におけるサイバーセキュリティの重要性と進め方 オンライン
2026/7/2 生成AIを活用した技術マーケティング手法と実践ポイント オンライン
2026/7/2 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 オンライン
2026/7/2 技能伝承の基礎知識から実践的アプローチ オンライン
2026/7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2026/7/3 技術者や研究者が主導する実用化レベルのAI応用開発入門 オンライン
2026/7/3 デスクリサーチと市場分析による医薬品売上予測の進め方 オンライン
2026/7/3 製造業・工場におけるサイバーセキュリティの重要性と進め方 オンライン
2026/7/3 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/3 技能伝承の基礎知識から実践的アプローチ オンライン
2026/7/6 技術者や研究者が主導する実用化レベルのAI応用開発入門 オンライン
2026/7/6 迅速化、効率化を実現する研究開発プロセスの再設計と生成AI、Python、Rの活かし方 オンライン
2026/7/6 少数・不揃いな計測データの機械学習とモデル設計 オンライン
2026/7/7 AI関連発明の出願戦略のポイントと生成AIを巡る知財制度上の留意点 オンライン
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/7 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/7 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/8 生成AIを使用したグローバル薬事申請 オンライン
2026/7/8 AI関連発明の出願戦略のポイントと生成AIを巡る知財制度上の留意点 オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/9 Excel×AIエージェントによるデータ処理業務効率化 オンライン
2026/7/9 電子実験ノートの導入と共有・利活用ノウハウ オンライン
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