技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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はんだ不良・基板反り・接合トラブルの多くは、設備管理と温度プロファイル設定の考え方に起因します。
本セミナーでは、表面実装・挿入実装 (リフロー/フロー/ポイントフロー) 各工程を横断し、設備管理の要点と温度プロファイル設定の根拠を、具体事例と動画を交えて実践的に解説いたします。
実装基板を生産するには、挿入実装、表面実装に関わらず、はんだ付け工程が重要な工程になります。 そのはんだ付け装置を扱う以上、リフロー、フロー及びポイントフローソルダリングを含むプロセス全般の知識が必要になります。
また、はんだ付け設備を扱う以上、温度プロファイルの設定の考え方が最も重要です。はんだ付け品質にも大きな影響を及ぼします。どのような理屈、考え方で設定すればよいか具体的事例・動画を交えながらわかりやすく紹介します。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/5 | チップレット実装テスト、評価技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |