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2025/6/5 |
電子機器における防水設計手法 初級編・中級編 2日セミナー |
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オンライン |
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2025/6/5 |
電子機器における防水設計手法 (初級編) |
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オンライン |
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2025/6/11 |
半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 |
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オンライン |
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2025/6/11 |
次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 |
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オンライン |
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2025/6/11 |
自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 |
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オンライン |
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2025/6/12 |
半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 |
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オンライン |
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2025/6/12 |
自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 |
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オンライン |
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2025/6/13 |
次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 |
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オンライン |
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2025/6/13 |
半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 |
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オンライン |
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2025/6/16 |
ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 |
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オンライン |
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2025/6/16 |
光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 |
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オンライン |
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2025/6/17 |
ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 |
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オンライン |
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2025/6/17 |
放熱ギャップフィラーの特性、選定方法と効果的な使い方 |
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オンライン |
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2025/6/17 |
電子機器における防水設計手法 (中級編) |
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オンライン |
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2025/6/17 |
光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 |
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オンライン |
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2025/6/17 |
半導体CMP技術の基礎と先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向 |
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オンライン |
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2025/6/18 |
Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 |
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オンライン |
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2025/6/18 |
ポリマー系有機半導体材料の基礎と応用 |
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オンライン |
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2025/6/19 |
Excelを用いて体験する伝熱工学 |
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オンライン |
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2025/6/19 |
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 |
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オンライン |
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2025/6/20 |
パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 |
東京都 |
会場 |
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2025/6/20 |
パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 |
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オンライン |
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2025/6/20 |
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 |
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オンライン |
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2025/6/23 |
EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 |
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会場 |
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2025/6/23 |
プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 |
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オンライン |
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2025/6/23 |
次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 |
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オンライン |
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2025/6/24 |
電子機器・部品の未然防止と故障解析 |
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オンライン |
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2025/6/24 |
Excelを用いて体験する伝熱工学 |
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オンライン |
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2025/6/24 |
ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 |
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オンライン |
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2025/6/25 |
先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 |
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オンライン |