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「AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/17 AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 オンライン
2026/8/20 半導体封止材の基礎と最新開発動向 オンライン
2026/8/24 PUEの基礎、改善とデータセンターが抱える熱問題 オンライン
2026/8/24 TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 オンライン
2026/8/25 吸熱発電による低温熱の資源化と新たなエネルギー利用 オンライン
2026/8/26 窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化 オンライン
2026/8/26 生体信号処理の基礎と機械学習・深層学習を活用した最新解析手法、AI技術との融合の最新動向 オンライン
2026/8/26 高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計 オンライン
2026/8/27 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/27 AIサーバー対応データセンターの冷却技術と液浸冷却の実証・今後の展望 オンライン
2026/8/27 過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 オンライン
2026/8/28 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/28 AIサーバー対応データセンターの冷却技術と液浸冷却の実証・今後の展望 オンライン
2026/8/28 高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計 オンライン
2026/9/2 PUEの基礎、改善とデータセンターが抱える熱問題 オンライン
2026/9/4 生成AIで研究開発を加速するつまずかないAI活用法 オンライン
2026/9/7 生成AIで研究開発を加速するつまずかないAI活用法 オンライン
2026/9/8 AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 オンライン
2026/9/9 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/9/10 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/9/14 TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 オンライン
2026/9/17 AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 オンライン
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関連する出版物

発行年月
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
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2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2012/6/1 冷蔵庫 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/4/11 スマートメータシステム
2009/11/25 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書
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2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
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2009/6/15 NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書
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2009/3/25 空調機 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
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