技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/19 | パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | これからの自動車熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 熱を制するモータ設計・解析・評価 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/2/19 | 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 | オンライン | |
| 2026/2/25 | 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 生成AIによるコーディングとR&Dへの実装テクニック | オンライン | |
| 2026/3/19 | ターボ送風機から発生する空力騒音の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/3/23 | 生成AIによるコーディングとR&Dへの実装テクニック | オンライン | |
| 2026/3/24 | 次世代低GWP混合冷媒の最新動向と評価方法・応用 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
| 2004/3/30 | OFDM通信方式の基礎と応用技術 |
| 2003/11/20 | 電磁解析シミュレータIE3Dによるアンテナの電磁界解析 |
| 2003/9/30 | IP電話技術総覧 |
| 2003/1/30 | ブロードバンドワイヤレス通信の基礎技術と標準規格 |
| 2002/12/6 | 周波数選択性通信路に対する無線ブロック伝送方式 |
| 2002/7/26 | 電力線通信システム |
| 2002/6/5 | 低密度パリティ検査符号とその復号法 |
| 2002/4/19 | CDMA2000システム |
| 2002/3/5 | 地上デジタルテレビジョン放送 |
| 2001/10/19 | OFDM変調方式の応用 |
| 2001/8/6 | ホームネットワーク技術 |
| 2001/7/17 | MATLABプログラム事例解説Ⅲ アレーアンテナ |
| 2001/3/30 | 次世代ネットワークアクセス技術と標準化動向 |
| 2000/7/6 | ディジタル通信システムのためのMATLABプログラム事例解説 |
| 1999/12/24 | IEEE1394の実用化と拡張 |
| 1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA応用編~ |
| 1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
| 1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |