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「半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/29 基礎から学ぶフィラー活用術とサステナブル社会を支える複合材料への展開 オンライン
2026/6/29 ゾル・ゲル法の基礎と応用 オンライン
2026/6/29 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/29 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン
2026/6/29 シリコーンの必須基礎知識と開発・応用および少量多品種生産の戦略・ポイント オンライン
2026/6/29 高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術 オンライン
2026/6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 オンライン
2026/6/30 押出成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/6/30 光学用透明樹脂の基礎、屈折率制御および光吸収・散乱メカニズムと高透明化 オンライン
2026/6/30 プラスチック製品の強度設計 オンライン
2026/6/30 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2026/7/1 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン
2026/7/2 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 オンライン
2026/7/2 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 オンライン
2026/7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2026/7/3 高分子合成反応の基礎と機能・物性を設計するための考え方 オンライン
2026/7/3 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/5 合成皮革の構成とポリウレタン樹脂の基礎から学ぶ劣化メカニズムと耐久性評価 オンライン
2026/7/6 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 オンライン
2026/7/6 静的・動的光散乱法を中心とした粒径計測の基礎と応用 オンライン
2026/7/6 高分子の分子量・分子量分布の測定・評価方法と分子情報の抽出 オンライン
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/7 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/7 静的・動的光散乱法を中心とした粒径計測の基礎と応用 オンライン
2026/7/7 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/8 量子ビームを使った高分子の表面・界面構造解析の基礎と応用 オンライン
2026/7/8 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/9 押出成形の基礎とトラブル対策 オンライン
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