技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/4/21 | 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 | オンライン | |
| 2026/4/22 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン | |
| 2026/4/22 | 非GLP試験での信頼性基準試験におけるリスクベースドアプローチを用いた信頼性保証 | オンライン | |
| 2026/4/23 | 信頼性加速試験の進め方と設計・寿命予測への活かし方 | オンライン | |
| 2026/4/23 | 電子機器の防水設計基礎 | オンライン | |
| 2026/4/24 | FMEA・DRBFMの基礎と効率的・効果的な活用法の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/24 | QCラボにおけるLIMS/電子実験ノートの導入・運用におけるCSV/DI対応 | オンライン | |
| 2026/4/28 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/8 | 金属材料の破壊、破損メカニズムとその解析法 | オンライン | |
| 2026/5/12 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン | |
| 2026/5/20 | FT-IRを用いた樹脂の劣化解析と寿命予測への活用可能性 | オンライン | |
| 2026/5/28 | 電子系向けに特化したDRBFM (Design Review based on Failure Mode) | 東京都 | オンライン |
| 2026/5/29 | FT-IRを用いた樹脂の劣化解析と寿命予測への活用可能性 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/11/30 | 異種金属接触腐食の機構、事例と対策技術 |
| 2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/8/30 | ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |