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「半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/24 QCラボにおけるLIMS/電子実験ノートの導入・運用におけるCSV/DI対応 オンライン
2026/4/24 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/4/27 明日からできる統計的因果推論 オンライン
2026/4/27 明日からできる統計的因果推論 オンライン
2026/4/27 品質管理の基礎 (2) オンライン
2026/4/28 ヒューマンエラー (ポカミス) の未然防止・撲滅の考え方と効果的なポカヨケの進め方 オンライン
2026/5/11 設計プロセスにおけるデジタル技術と生成AIの活用法 オンライン
2026/5/11 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/11 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/5/11 品質管理の基礎 (3) オンライン
2026/5/12 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 オンライン
2026/5/12 化学プラント設備の防食設計、静止機器の診断、寿命予測 オンライン
2026/5/12 不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント オンライン
2026/5/13 AIエージェントの基礎と業務導入のポイント オンライン
2026/5/14 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/15 品質管理の基礎 (4) オンライン
2026/5/18 本当に使えるFMEA・DRBFMの活用法 オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/18 デザインレビュー (DR) の仕組み改善のポイント オンライン
2026/5/19 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/20 FT-IRを用いた樹脂の劣化解析と寿命予測への活用可能性 オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/21 化学プラント設備の防食設計、静止機器の診断、寿命予測 オンライン
2026/5/21 不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント オンライン
2026/5/22 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 東京都 会場・オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
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