技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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昨年末、日本のスマートフォン契約数は2500万を突破、携帯電話全体の1/4を占め、今後5年以内にほぼ全ての携帯はスマートフォンになると予想されています。これと並行して、ITの世界ではクラウドが浸透する一方、Facebook・Twitter・LINEなどのソーシャル・メディアは瞬時の情報発信・共有を可能とし、その進化はさらに加速することが確実です。
従来の通信・メディア産業の形が劇的に変わりつつある「スマートフォン・クラウド・ソーシャル」を中心とする市場では、ネットワークの核を担う携帯通信キャリアが臨む基本戦略(通信基盤とクラウドの2つのインフラ、デバイス、サービス) について、注目が高まっています。
本講演会では、前半に、NTTドコモ研究開発推進部長 栄藤稔執行役員より、上記課題へのNTTドコモの戦略・取組みをご紹介頂く他、昨年までNTTドコモに所属し、現在はITベンチャー支援並びにNFCLab会長として活躍中の山下計画の山下哲也代表より、これからのモバイル市場の予想シナリオを解説頂きます。後半では、御二人による対談と参加者の皆様からの質疑を頂き、今後の進化の方向性と課題を探ります。
(2012年10月17日 15:00~15:05)
山下計画(株) 代表取締役/NFC Lab 会長 山下 哲也(やました てつや) 氏
(2012年10月17日 15:05~15:30)
(株) NTTドコモ 執行役員 研究開発推進部長 栄藤 稔(えとう みのる) 氏
今、家庭・オフィスで起こっているITサービスのクラウド化は19世紀末の電力事業の黎明期に相当するほどの革新的事象です。その類似性は、送配電システムとブロードバンド通信の出現にあります。19世紀末、遠くにある電力が送電と配電により各家庭に供給されました。
21世紀初め、計算と記憶資源がワイヤレスブロードバンドにより携帯端末に提供されることとなりました。このアナロジーにおいて、非常に大きな産業構造のシフトを我々は見るでしょう。それは単に、コンピュータを所有するのではなく遠隔利用するというシフトにとどまらず、個々のサービスにおける情報処理から、サービスデータがクロスオーバーして瞬時に同期する世界的処理にシフト可能であることを意味します。
以上の大規模データ同期により輸送、健康医療などの社会システム最適化という大きなビジネスチャンスがあるのではないでしょうか。ワイヤレスブロードバンドとクラウドの組み合わせから新たな産業が生まれることを期待したい。
(2012年10月17日 15:30~15:55)
山下計画(株) 代表取締役/NFC Lab 会長 山下 哲也(やました てつや) 氏
高度化の一途を辿るITと、Wireless Broadband x スマートフォンとの組み合わせにより、いつでも・どこでも・誰もが情報を発信・共有・編集出来る時代。私達のライフスタイルや社会はどの様に変化するのでしょうか?
現在のIT進化を押し進める3つのポイントを基に、未来のビジネスと社会の姿、そこに至るシナリオを解説します。
(2012年10月17日 16:00~17:00)
「これからのモバイルIT市場は何が変わるか? ~その課題と可能性~」
NTTドコモ 栄藤 稔 氏 = 山下計画 山下 哲也 氏
栄藤氏/山下氏が以下3つの論点について語り、並行して会場参加者からの質疑を交えながら議論を行います。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2013/10/25 | 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/10/25 | 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/12/5 | スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/12/5 | スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/7/13 | '13 一次電池・二次電池業界の実態と将来展望 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |