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「半導体テスト技術の基礎と動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/17 医薬品製造の品質強化に向けたヒューマンエラーの予防対策 オンライン
2026/4/20 医薬品製造の品質強化に向けたヒューマンエラーの予防対策 オンライン
2026/4/21 非GLP試験での信頼性基準試験におけるリスクベースドアプローチを用いた信頼性保証 オンライン
2026/4/21 はじめての品質対応 オンライン
2026/4/21 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 オンライン
2026/4/22 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 オンライン
2026/4/22 ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント オンライン
2026/4/23 信頼性加速試験の進め方と設計・寿命予測への活かし方 オンライン
2026/4/24 FMEA・DRBFMの基礎と効率的・効果的な活用法の具体的ポイント 東京都 会場・オンライン
2026/4/24 QCラボにおけるLIMS/電子実験ノートの導入・運用におけるCSV/DI対応 オンライン
2026/4/24 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/4/27 明日からできる統計的因果推論 オンライン
2026/4/27 明日からできる統計的因果推論 オンライン
2026/5/11 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/11 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/5/12 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 オンライン
2026/5/12 不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント オンライン
2026/5/13 AIエージェントの基礎と業務導入のポイント オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/19 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/21 不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 オンライン
2026/5/22 AIエージェントの基礎と業務導入のポイント オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/28 電子系向けに特化したDRBFM (Design Review based on Failure Mode) 東京都 オンライン
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