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2026/5/11 |
設計プロセスにおけるデジタル技術と生成AIの活用法 |
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オンライン |
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2026/5/11 |
グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 |
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オンライン |
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2026/5/11 |
先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 |
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オンライン |
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2026/5/11 |
品質管理の基礎 (3) |
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オンライン |
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2026/5/12 |
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 |
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オンライン |
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2026/5/12 |
不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント |
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オンライン |
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2026/5/13 |
AIエージェントの基礎と業務導入のポイント |
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オンライン |
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2026/5/14 |
新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 |
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オンライン |
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2026/5/14 |
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 |
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オンライン |
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2026/5/15 |
半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) |
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オンライン |
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2026/5/15 |
品質管理の基礎 (4) |
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オンライン |
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2026/5/18 |
本当に使えるFMEA・DRBFMの活用法 |
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オンライン |
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2026/5/18 |
半導体パッケージ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/18 |
先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 |
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オンライン |
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2026/5/18 |
デザインレビュー (DR) の仕組み改善のポイント |
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オンライン |
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2026/5/19 |
半導体パッケージ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント |
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オンライン |
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2026/5/22 |
電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/5/22 |
DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
AIエージェントの基礎と業務導入のポイント |
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オンライン |
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2026/5/26 |
パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
電子系向けに特化したDRBFM (Design Review based on Failure Mode) |
東京都 |
オンライン |
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2026/5/29 |
導入品 (アカデミアへの委託試験も含む) の信頼性基準対応と信頼性基準試験の生データの取扱い |
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オンライン |
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2026/6/16 |
金属材料の疲労破壊メカニズムと疲労設計 |
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オンライン |
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2026/6/18 |
グローバル製品開発の問題と対策 |
東京都 |
オンライン |
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2026/6/19 |
使用環境・製造条件の悪影響を受けないロバストな設計条件を見極める品質工学 |
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オンライン |