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「DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/29 半導体製造プロセスと機械学習・深層学習 (AI) の活用 オンライン
2026/10/29 高分子材料の劣化現象 徹底理解 オンライン
2026/10/30 CMPスラリーの要求特性、評価技術と添加剤の開発 オンライン
2026/10/30 摩擦・摩耗の基本的な考え方と高分子、樹脂、プラスチック材料への活かし方 オンライン
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/10/30 エポキシ化合物の基礎とエポキシ樹脂の合成、評価方法 オンライン
2026/10/30 押出機による混練技術の基礎と応用 オンライン
2026/10/30 PVA (ポリビニルアルコール) の構造、物性と機能化、応用展開 オンライン
2026/10/30 混迷するプラスチック・繊維問題にどう挑むか? オンライン
2026/11/2 高分子材料の劣化現象 徹底理解 オンライン
2026/11/5 押出混練機内の樹脂挙動と混練評価、最適化技術 オンライン
2026/11/5 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 透明ポリイミドの設計とその機能化 オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/5 半導体産業の現状と今後の展望 オンライン
2026/11/6 酸化防止剤・HALS・UVAの適切な選定・使用法と高分子劣化対策 オンライン
2026/11/9 SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 オンライン
2026/11/10 光導波路の基礎と集積化技術 オンライン
2026/11/11 機械材料の選択と変更に潜む落とし穴とリスク管理 オンライン
2026/11/11 摩擦・摩耗の基本的な考え方と高分子、樹脂、プラスチック材料への活かし方 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/13 ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 東京都 オンライン
2026/11/13 車載用プラスチックの要求特性と最新活用動向 オンライン
2026/11/13 架橋高分子の合成、反応メカニズムと研究の最新動向 オンライン
2026/11/13 半導体洗浄における不良発生要因とパーティクル除去の基礎・実践 オンライン
2026/11/16 半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 オンライン
2026/11/16 UV硬化樹脂の硬化不良・トラブルの種類と対策、硬化物性・密着性の評価 オンライン
2026/11/16 無機ナノフィラーのポリマーへの分散・複合化技術 オンライン
2026/11/16 透明ポリイミドの設計とその機能化 オンライン