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「DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/1 エポキシ樹脂とフィラーの界面設計とシランカップリング剤の活用法 オンライン
2026/9/2 プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 オンライン
2026/9/2 ドライプロセス微細化の限界を突破するクライオプラズマエッチング オンライン
2026/9/3 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 オンライン
2026/9/7 中国におけるSiCパワー半導体の最新動向と国内への影響 オンライン
2026/9/8 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/9/8 基礎から学ぶレオロジー オンライン
2026/9/9 宇宙機用高分子材料の要求特性と劣化メカニズム・試験評価点 オンライン
2026/9/10 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
2026/9/14 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 オンライン
2026/9/14 高分子材料のアニール処理を正しく理解する オンライン
2026/9/17 ゴム・プラスチック材料のトラブル解決 2コースセット 東京都 会場
2026/9/17 高分子材料の劣化メカニズムと解析、寿命評価と対策事例 東京都 会場
2026/9/24 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
2026/9/28 高分子材料のアニール処理を正しく理解する オンライン
2026/9/29 高分子技術者のためのレオロジー (入門と実践活用) オンライン
2026/11/17 高分子材料の設計・加工における副資材/異種材の使いこなし オンライン
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