技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/20 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2025/6/25 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/27 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 | オンライン | |
| 2025/6/27 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/11 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/7/25 | 次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/8/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/9/18 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/9/29 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |