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「次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/21 はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 オンライン
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 オンライン
2026/1/26 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2026/1/26 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/27 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 これからの自動車熱マネジメント技術 オンライン
2026/1/29 GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 オンライン
2026/1/30 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/2/2 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/2/9 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/2/10 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 オンライン
2026/2/10 熱を制するモータ設計・解析・評価 オンライン
2026/2/10 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2026/2/10 異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 オンライン
2026/2/10 BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 オンライン
2026/2/13 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/2/18 ハイバリアフィルム (超高ガスバリア膜) 技術総合講座 オンライン
2026/2/18 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/2/19 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 オンライン
2026/2/19 異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 オンライン
2026/2/24 1日速習 「ポリイミド・変性ポリイミド」 オンライン
2026/2/25 シール技術 東京都 会場・オンライン
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