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「次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/19 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/3/23 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2026/3/23 ポリシロキサンの構造制御と応用事例 オンライン
2026/3/23 ALD (原子層堆積法) における原料、プロセスの開発と膜質、膜特性の向上 オンライン
2026/3/23 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/3/23 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/3/24 次世代低GWP混合冷媒の最新動向と評価方法・応用 オンライン
2026/3/24 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 オンライン
2026/3/24 チップレット実装における接合技術動向 オンライン
2026/3/25 フィルム・包装のヒートシール技術 東京都 会場・オンライン
2026/3/27 パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 オンライン
2026/3/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/4/13 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 オンライン
2026/4/14 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 オンライン
2026/4/15 電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 オンライン
2026/4/23 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 東京都 会場・オンライン
2026/4/23 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 オンライン
2026/4/27 熱を制するモータ設計・解析・評価 オンライン
2026/5/20 熱設計の理論と実践 東京都 会場・オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/7/31 高耐熱樹脂の開発事例集
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/7/31 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/6/28 異種材料接着・接合技術
2014/10/8 レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/6/1 冷蔵庫 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)