技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

最新半導体技術と商品力強化への応用

最新半導体技術と商品力強化への応用

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年10月28日〜11月8日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年11月6日まで承ります。

開催日

  • 2024年10月25日(金) 13時00分16時00分

プログラム

 毎日のように半導体関連のニュースがTV、新聞、雑誌を賑わせています。それほど半導体という言葉が浸透している反面で、その具体的な内容について把握できている方はまだまだ少数派なのが実態です。
 本セミナーでは最新半導体技術の本質を学び、半導体製品を具体的に身近な商品に応用している事例を学びます。学びを通じて、こんにちの半導体技術を活用した商品力強化とは何なのかを考察できるようになり、身近な実践へとつなげられることを目指します。

  1. 商品力とは何か
    1. 提供価値
    2. フレキシビリティ
    3. 参入障壁
  2. 最新半導体の技術
    1. 半導体製品の全体像
      1. 半導体製品の分類
      2. デジタルと半導体
      3. 関連用語
    2. 半導体技術 – 製造技術
      1. 半導体の製造技術とは
      2. 微細化
      3. 実装
    3. 半導体技術 – 利用技術
      1. 半導体の利用技術とは
      2. AI機能
      3. ソフトウェア
    4. 半導体技術 – 開発技術
      1. 半導体の開発技術とは
      2. 生成AI活用
      3. デジタルツイン
  3. 応用事例
    1. 半導体技術の適用
      1. 機能の実現
      2. 利便性の提供
      3. 分析チャート
    2. 多機能かつ省力化
      1. インターフォン
      2. 掃除機
    3. 多機能かつスマート化
      1. スピーカ
    4. 単機能かつ省力化
      1. メジャー
      2. 眼鏡
    5. 単機能かつスマート化
      1. 自転車
      2. ベッド
  4. 実践
    1. 提供価値の具体化
    2. 差異化ポイント
    3. 継続的な改善
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年10月28日〜11月8日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/15 ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 オンライン
2025/7/15 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 オンライン
2025/7/16 フォトレジスト材料の基礎と材料設計およびその評価 オンライン
2025/7/18 半導体パッケージの基礎と将来展望 オンライン
2025/7/18 チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 オンライン
2025/7/22 パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 オンライン
2025/7/22 半導体パッケージの基礎と将来展望 オンライン
2025/7/23 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2025/7/23 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 オンライン
2025/7/24 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2025/7/24 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 オンライン
2025/7/24 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/7/24 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 オンライン
2025/7/24 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 オンライン
2025/7/25 半導体製造プロセス技術 入門講座 オンライン
2025/7/28 半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向 オンライン
2025/7/29 半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿 オンライン
2025/7/30 ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 オンライン
2025/7/30 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/7/30 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント