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2026/6/29 |
電子機器・部品の未然防止と故障解析 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) |
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オンライン |
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2026/7/7 |
先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 |
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オンライン |
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2026/7/9 |
バスバーの採用動向と要求特性の展望 |
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オンライン |
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2026/7/9 |
電子部品の特性とノウハウ (2日間) |
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オンライン |
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2026/7/9 |
電子部品の特性とノウハウ (1) |
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オンライン |
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2026/7/16 |
半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント |
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オンライン |
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2026/7/17 |
塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/7/17 |
半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント |
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オンライン |
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2026/7/22 |
開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/7/23 |
はんだクラック、マイグレーション、ウイスカー、腐食の現象と対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/7/23 |
電子部品の特性とノウハウ (2) |
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オンライン |
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2026/7/29 |
先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 |
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オンライン |
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2026/8/5 |
めっき皮膜の形成技術と皮膜分析、密着性評価技術 |
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オンライン |
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2026/8/6 |
製造現場から学ぶプリント基板設計の実践ポイント |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/8/17 |
めっき皮膜の形成技術と皮膜分析、密着性評価技術 |
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オンライン |
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2026/8/19 |
コンデンサの故障メカニズムと寿命予測 |
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オンライン |
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2026/8/28 |
コンデンサの故障メカニズムと寿命予測 |
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オンライン |
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2026/8/31 |
めっき技術の基礎と品質トラブル対策 |
東京都 |
会場 |
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2026/9/10 |
はんだ不良の原因と発生メカ二ズム |
東京都 |
会場・オンライン |