技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/19 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
| 2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/8/26 | 光学用透明樹脂の基礎と応用 | 東京都 | 会場 |
| 2025/8/27 | 2xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/8/29 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2025/9/11 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/9/16 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/16 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2025/9/17 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/17 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/9/29 | 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 | オンライン | |
| 2025/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/10/15 | 電子・光学用ガラスの種類、選び方、使い方と評価・解析 | オンライン | |
| 2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/11/4 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
| 1998/11/13 | CMOSアナログ回路設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |