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「Si-IGBT/SiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/27 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/5/28 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド オンライン
2024/5/28 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/5/29 半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向 オンライン
2024/5/29 ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 オンライン
2024/5/30 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2024/5/30 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 オンライン
2024/5/30 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 オンライン
2024/5/31 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 オンライン
2024/5/31 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2024/6/3 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/6/3 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2024/6/5 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 オンライン
2024/6/6 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2024/6/7 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 大阪府 会場
2024/6/10 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/6/11 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 東京都 会場・オンライン
2024/6/11 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2024/6/11 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/6/12 半導体用レジストの材料設計とその評価 オンライン
2024/6/13 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 オンライン
2024/6/13 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2024/6/13 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2024/6/18 半導体製造に向けた高純度ガスの精製、分析技術 オンライン
2024/6/19 徹底解説 パワーデバイス オンライン
2024/6/19 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/6/19 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 オンライン
2024/6/20 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2024/6/20 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2024/6/21 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術 オンライン