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半導体パッケージ材料の評価、分析技術

半導体パッケージ材料の評価、分析技術

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概要

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、パッケージ信頼性に影響する評価、解析技術を事例とともに解説いたします。

開催日

  • 2024年1月17日(水) 10時30分 ～ 16時00分

修得知識

  • 硬化反応速度式による硬化性評価
  • 粘度モデル式による流動性評価
  • 硬化性を考慮した流動性評価
  • 各種流動性評価装置とその測定理論
  • 流動性と半導体封止成形における成形性
  • 半導体封止樹脂のフィラー充填設計による流動性改善法
  • 半導体パッケージの熱抵抗と熱パラメータの意味
  • 半導体パッケージの熱抵抗、熱パラメータと実際の温度上昇の違い
  • 熱容量による温度上昇への影響
  • 半導体パッケージのジャンクション温度を適切に予測する上で必要となる要素
  • 従来の熱抵抗を用いた際の誤りやすいポイント
  • 電子機器の熱設計に関する基礎知識
  • 半導体パッケージの熱解析を実施する上で必要となるノウハウ
  • 半導体パッケージの熱設計に関する最新動向

プログラム

第1部 半導体封止樹脂を対象とした硬化および流動特性の評価技術

(2024年1月17日 10:30〜12:00)

　半導体パッケージの高密度化、小型・薄肉化に伴って、半導体パッケージの樹脂封止における成形性は、ますます重要になってきています。
　本講座では、硬化性評価については硬化反応速度式に基づく評価法を、流動性評価については粘度モデル式と各種評価装置とその測定理論を詳説し、そして硬化性を考慮した流動性のキャラクタリゼーションの研究例を紹介します。さらに、流動性と半導体封止成形における成形性との関連性やフィラー充填設計による流動性改善法についても解説します。

  1. はじめに
    1. 半導体パッケージ用封止樹脂の概要
    2. 半導体封止成形法と成形性課題
  2. 硬化性評価技術
    1. 硬化反応速度式
    2. 硬化反応速度式の適用と活用
  3. 流動性評価技術
    1. 粘度モデル式
    2. 各種流動性評価装置と測定理論
  4. 硬化性を考慮した流動性のキャラクタリゼーション
  5. 流動性と封止成形における成形性
  6. 封止樹脂のフィラー充填設計による流動性改善法
    • 質疑応答

第2部 半導体パッケージの熱抵抗とその測定

(2024年1月17日 12:50〜14:20)

  1. 表面実装型パワー半導体パッケージの構造と熱の流れ
    1. 定常状態における熱回路網の基礎理論
    2. 表面実装型パワー半導体パッケージの外観及び主要な内部構造
    3. 表面実装型パワー半導体パッケージにおける熱の流れ
  2. データシートに記載される熱抵抗や熱パラメータの再確認とその課題
    1. 従来から使用されている半導体パッケージの熱抵抗とその課題
    2. 熱の流れを考慮した表面実装型半導体パッケージの熱抵抗の考え方
    3. 表面実装型半導体パッケージの熱抵抗の変動
  3. 熱インピーダンス分布の作成 (非定常温度予測)
    1. 熱回路網の基礎理論の非定常温度予測への拡張
    2. 熱インピーダンス分布を用いた伝熱経路表現の概要
    3. 熱インピーダンス分布作成のための測定
    4. Cauer型熱回路網の同定
    5. 熱インピーダンス分布による伝熱経路の可視化
    • 質疑応答

第3部 高精度熱解析を実現する半導体パッケージのモデル化ノウハウ

(2024年1月17日 14:30〜16:00)

　近年の半導体パッケージは、小型化高性能化に伴い、動作温度が上昇しやすいくなっています。動作温度の上昇は、機器の寿命や安全性に問題を生じるため、半導体パッケージの動作温度を適切に制御できる熱設計が求められます。熱設計を効率的に実施するために、熱流体シミュレーションは欠かすことのできない技術ですが、高精度な温度予測をするためには、適切なモデル化を行う必要があります。
　本講演では、半導体パッケージの各部温度を予測するために必要なモデル化ノウハウをご紹介します。

  1. 近年の電子機器が抱える熱課題
    1. 電子機器の進化と熱設計
    2. 電子機器における熱問題
    3. 熱に起因する不具合
    4. 問題を解決するために要するコスト
  2. 熱課題にどのように対処するか?
    1. 熱課題に対してできること
    2. 熱課題を解決するのはだれか?
    3. CFDを利用するメリット
  3. 半導体パッケージと熱解析
    1. 様々な半導体パッケージ
    2. 熱設計視点から見た半導体パッケージ
    3. 熱解析モデルに求められること
    4. 半導体パッケージのモデル化手法
  4. 定常解析で使用されるモデル
    1. ブロックモデル
    2. ブロックモデル
    3. 抵抗モデル
    4. DELPHIモデル
    5. 解析精度
  5. 非定常解析で使用されるモデル
    1. 詳細モデル
    2. D2ELPHIモデル
    3. 次元ラダー熱回路モデル
    4. DXRCモデル
    5. Embeddable BCI-ROM
  6. 熱解析の最新動向
    1. PCBのジュール熱を考慮した解析
    2. 電気回路シミュレーションとの連携
    3. 熱解析モデルの流通
    • 質疑応答
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講師

  • 吉井 正樹 氏
    株式会社セイロジャパン
    技術顧問
  • 西 剛伺 氏
    足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野
    教授
  • 武井 春樹 氏
    シーメンス株式会社 技術営業本部
    アドバンスドコンサルタント
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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