技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価方法

新人・若手エンジニアのための

電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価方法

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2012年9月21日(金) 13時00分 ～ 17時00分

プログラム

　カードや携帯機器ならびに大型家電の発展に、使用される樹脂や粘接着材料の貢献は欠かせない。
　本講座では、劣化メカニズムと信頼性・耐久性に関して最新の資料に基づき平易に解説する。
　特に劣化・故障メカニズムの解明はその原点にあり特に新人・若手エンジニアの方々向けに基本から解説する。

  1. 電子部品材料の劣化メカニズム
    1. 機械的・電気的・環境等から熱による劣化
    2. 光エネルギーによる劣化機構
    3. 環境ガスによる劣化機構
  2. 電子部品材料の劣化防止策
    1. 劣化の半導体、金属端子、ワイヤーボンド等への影響
    2. 樹脂・粘接着剤の劣化の素反応メカニズムと安定化
    3. プロセスでの劣化防止対策例
  3. 電子部品の接合部の信頼性・耐久性の評価方法
    1. 環境に対する評価
    2. 配線・電極材料の信頼性
    3. 新JIS対応粘着テープ類の圧着&はく離試験装置例
    4. UV硬化樹脂の粘弾性評価装置例
    5. 半導体用ボンディングテスター装置例
ページのトップヘ

講師

  • 池田 修 氏
    アアベックス(株)
    代表取締役
ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2012年6月13日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/3 民生用電子部品の宇宙ビジネスへの転用と評価技術 オンライン
2026/3/5 医療用粘着剤・テープの応用による新製品開発の勘所 オンライン
2026/3/9 プラスチック・ゴムの表面処理技術と接着性向上のための実務ポイント オンライン
2026/3/12 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/3/13 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/3/16 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/3/17 接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (2日間講座) オンライン
2026/3/17 接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (1日目 基本編) オンライン
2026/3/18 接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (2日目 実践編) オンライン
2026/3/18 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 オンライン
2026/3/19 電子部品・材料の基礎 東京都 会場・オンライン
2026/3/19 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 オンライン
2026/3/19 プラズマ処理による難接着材料の表面・界面設計と接着性向上 オンライン
2026/3/24 粘着性・粘着強さの発現メカニズムの解明・制御と粘着・剥離挙動の観察・評価と応用 オンライン
2026/3/24 プラズマ処理による難接着材料の表面・界面設計と接着性向上 オンライン
2026/3/26 接着剤樹脂/金属、無機材料との界面結合形成の計算科学解析 オンライン
2026/3/27 はんだ接続の信頼性とはんだ実装技術の核心点ならびに主要な故障と対策 東京都 会場・オンライン
2026/4/6 接着剤樹脂/金属、無機材料との界面結合形成の計算科学解析 オンライン
2026/4/9 粘着性・粘着強さの発現メカニズムの解明・制御と粘着・剥離挙動の観察・評価と応用 オンライン
2026/4/10 MLCC (積層セラミックコンデンサ) の誘電材料、製造プロセス技術 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/1/31 粘着・剥離のメカニズムと粘着製品の評価方法
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/12/31 導電性材料の設計、導電性制御および最新応用展開
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/1/29 異種材料の接着・接合技術と応用事例
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/6/28 異種材料接着・接合技術
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/4/25 導電性接着技術 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/25 導電性接着技術 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
ページのトップヘ