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電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価方法

新人・若手エンジニアのための

電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価方法

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2012年9月21日(金) 13時00分 ～ 17時00分

プログラム

　カードや携帯機器ならびに大型家電の発展に、使用される樹脂や粘接着材料の貢献は欠かせない。
　本講座では、劣化メカニズムと信頼性・耐久性に関して最新の資料に基づき平易に解説する。
　特に劣化・故障メカニズムの解明はその原点にあり特に新人・若手エンジニアの方々向けに基本から解説する。

  1. 電子部品材料の劣化メカニズム
    1. 機械的・電気的・環境等から熱による劣化
    2. 光エネルギーによる劣化機構
    3. 環境ガスによる劣化機構
  2. 電子部品材料の劣化防止策
    1. 劣化の半導体、金属端子、ワイヤーボンド等への影響
    2. 樹脂・粘接着剤の劣化の素反応メカニズムと安定化
    3. プロセスでの劣化防止対策例
  3. 電子部品の接合部の信頼性・耐久性の評価方法
    1. 環境に対する評価
    2. 配線・電極材料の信頼性
    3. 新JIS対応粘着テープ類の圧着&はく離試験装置例
    4. UV硬化樹脂の粘弾性評価装置例
    5. 半導体用ボンディングテスター装置例
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講師

  • 池田 修 氏
    アアベックス(株)
    代表取締役
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会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2012年6月13日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
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