技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/5/21 | 粘着剤/粘着テープの必須基礎知識 | オンライン | |
| 2024/5/21 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2024/5/27 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
| 2024/6/4 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
| 2024/6/12 | 接着・接合部の強度評価、画像解析、その応用 | オンライン | |
| 2024/6/20 | 架橋剤を使うための総合知識 | オンライン | |
| 2024/6/20 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
| 2024/6/24 | 粘着剤の基礎知識と評価法 | オンライン | |
| 2024/6/25 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2024/6/26 | 構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法 | オンライン | |
| 2024/6/26 | ポリビニルアルコールの基本構造・物性および各種トラブル対策 | オンライン | |
| 2024/7/2 | ポリビニルアルコールの基本構造・物性および各種トラブル対策 | オンライン | |
| 2024/7/3 | 粘着剤の基礎知識と評価法 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 架橋剤を使うための総合知識 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2024/7/10 | 構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法 | オンライン | |
| 2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/11 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2024/7/17 | 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/17 | 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/1/31 | 粘着・剥離のメカニズムと粘着製品の評価方法 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/12/31 | 導電性材料の設計、導電性制御および最新応用展開 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/1/29 | 異種材料の接着・接合技術と応用事例 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/4/25 | 導電性接着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/25 | 導電性接着技術 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |