技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5Gそしてビヨンド5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。本セミナーでは、これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/5 | 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント | オンライン | |
| 2026/3/5 | ポリマーの生分解性評価と生分解性ポリマーの高性能化・高機能化 | オンライン | |
| 2026/3/5 | チップレット実装テスト、評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/5 | 素材事業の中期R&D、新規事業テーマ探索の進め方 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/3/6 | プラスチック射出成形の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 高剪断成形加工技術の原理・新材料創製・量産化 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 伸長流動の基礎、メカニズムと混練技術への応用 | オンライン | |
| 2026/3/9 | 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 | オンライン | |
| 2026/3/9 | 高剪断成形加工技術の原理・新材料創製・量産化 | オンライン | |
| 2026/3/9 | ポジ型およびネガ型レジスト材料の合成と評価方法および分子設計方法 | オンライン | |
| 2026/3/9 | ポリマーの生分解性評価と生分解性ポリマーの高性能化・高機能化 | オンライン | |
| 2026/3/9 | 素材事業の中期R&D、新規事業テーマ探索の進め方 | オンライン | |
| 2026/3/10 | プラスチック強度設計の基礎知識 | オンライン | |
| 2026/3/10 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/10 | ポリマーアロイ・ブレンドにおける相溶性・構造制御と高性能化 | オンライン | |
| 2026/3/10 | Pythonを用いた高分子材料の画像解析入門 | オンライン | |
| 2026/3/11 | プラスチック強度設計の基礎知識 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/7/31 | ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例 |
| 2024/7/29 | サステナブルなプラスチックの技術と展望 |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版) |
| 2024/7/17 | 世界のリサイクルPET 最新業界レポート |
| 2024/6/28 | ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/5/30 | PETボトルの最新リサイクル技術動向 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/29 | プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/7/31 | 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術 |
| 2023/7/14 | リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |