技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、SiCデバイスの高性能化に向けたエッチング、鏡面研磨技術について解説いたします。
最近、SiCが安定的に大口径化・量産化出来てきたことにより、次の加工プロセスが注目されている。
本講演では、NF3ガスおよびNF3/O2混合ガスプラズマ中でのSiC表面の平滑化機構を解明し、ガス圧を低くして平滑化の妨げになるスパイクの生成を抑制し、また、ピラー生成を抑制すべく、NF3/Ar混合ガスプラズマを用いてSiC表面の平滑化に及ぼすArの効果について詳述する。
さらに、使用するNF3ガスの基本特性に言及し、使用時の安全対策についても述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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