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「次世代半導体パッケージ用材料の要求特性と開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/12/11 ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 オンライン
2025/12/12 シランカップリング剤の基礎、反応メカニズム、各種応用、その評価 オンライン
2025/12/12 ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 オンライン
2025/12/15 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2025/12/17 エポキシ樹脂の基礎と用途別の要求特性および設計手法 オンライン
2025/12/18 COF (共有結合性有構造体) の合成、膜作製技術と最新事例 オンライン
2025/12/18 エポキシ樹脂の基礎と用途別の要求特性および設計手法 オンライン
2025/12/19 シランカップリング剤の基礎、反応メカニズム、各種応用、その評価 オンライン
2025/12/23 エポキシ樹脂のフィルム化と接着性の向上、分析・評価 オンライン
2025/12/24 FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法 オンライン
2026/1/8 エポキシ樹脂のフィルム化と接着性の向上、分析・評価 オンライン
2026/1/13 廃棄殻を活用した樹脂、フィラーの開発とその特性、応用 オンライン
2026/1/15 エポキシ樹脂 2日間総合セミナー オンライン
2026/1/19 化学反応型樹脂の接着強さと硬化率評価 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/6 エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立 オンライン
2026/2/18 エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立 オンライン
2026/2/25 シール技術 東京都 会場・オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
2026/4/23 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
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