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「次世代半導体パッケージ用材料の要求特性と開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/22 エポキシ樹脂 2日間総合セミナー オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/6 エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立 オンライン
2026/2/12 エポキシ樹脂の基礎と用途別の要求特性および設計手法 オンライン
2026/2/13 エポキシ樹脂の基礎と用途別の要求特性および設計手法 オンライン
2026/2/16 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/2/18 ハイバリアフィルム (超高ガスバリア膜) 技術総合講座 オンライン
2026/2/18 エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立 オンライン
2026/2/19 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 オンライン
2026/2/20 半導体パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2026/2/25 シール技術 東京都 会場・オンライン
2026/2/25 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 オンライン
2026/2/26 エポキシ樹脂入門 オンライン
2026/2/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/3/4 包装設計におけるヒートシール技術 オンライン
2026/3/5 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント オンライン
2026/3/5 チップレット実装テスト、評価技術 オンライン
2026/3/6 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2026/3/9 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2026/3/13 エポキシ樹脂入門 オンライン
2026/3/13 包装設計におけるヒートシール技術 オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
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