技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

原子層堆積 (ALD) 技術による薄膜作製と原料の開発、応用

原子層堆積 (ALD) 技術による薄膜作製と原料の開発、応用

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、ALD技術について、原理、メカニズムから応用技術までを解説いたします。
また、薄膜形成の原理、堆積メカニズム、原料の特徴から形成された薄膜の特性・物性、適用可能な事例まで幅広く解説いたします。

開催日

  • 2023年3月29日(水) 10時00分 ～ 16時15分

修得知識

  • 半導体プロセス技術の基礎
  • 半導体デバイスの動作原理
  • ALDプロセスの基礎
  • ALDプロセスの将来
  • ALD原料の開発状況
  • ALD原料開発とCVD原料開発の違い

プログラム

第1部 ALD (原子層堆積) 技術による薄膜作製メカニズムとその応用事例

(2023年3月29日 10:00〜14:30)途中、昼休みを含む

　AIや5GなどIoT技術の進歩を支えている半導体加工技術において、高機能な薄膜を形成することは、非常に重要である。薄膜形成技術については、古くからいろいろな手法が開発され、LSI、ディスプレイ、太陽電池などのエレクトロニクスの分野で広く活用されてきた。
　本セミナーでは、近年、特に注目を浴びているALD (原子層堆積) 技術について、その基礎と応用について概説する。特に、堆積の原理や材料について詳しく紹介する。また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介する。

  1. 薄膜形成技術
    1. 薄膜作製/加工の基礎
    2. 薄膜の評価手法
      1. 電気的評価
      2. 化学的分析手法
      3. 光学的評価手法
  2. ALD技術の基礎
    1. ALD技術の原理
    2. ALD薄膜の特長
    3. ALD技術の歴史
    4. ALD装置の仕組み
    5. ALD技術の材料
  3. ALD技術の応用
    1. パワーデバイスへの応用
    2. 酸化物薄膜トランジスへの応用
    3. MOS LSIへの応用
    4. 太陽電池への応用
  4. ALD技術の将来
    1. ALD技術の課題
    2. ALD技術の展望
    • 質疑応答

第2部 ALD原料の開発状況と新規ガリウム原料の開発事例

(2023年3月29日 14:45〜16:15)

　近年、無欠陥で段差被覆性も良く、原子層レベルで膜厚制御ができるALDが注目されている。特に、微細化の進展にともなって、半導体製造ではALDが欠かせない技術となっている。ALD用の原料は、揮発させて反応チャンバーまで輸送するという点では、CVD用の原料と同じだが、CVD原料と違って基板上で熱分解させないことが必須である。このため、ALD原料の開発には、CVD原料とは全く異なるアプローチが必要になる。
　本講座では、最近のALD原料の開発状況を説明し、CVD原料とは異なるアプローチによる開発の事例として、ガリウム原料の開発について紹介する。

  1. はじめに
  2. ALD原料の開発
    1. ALDの原理
    2. ALD装置の構造と原料供給の方法
    3. ALD原料への要求
    4. ALDに用いられる主な金属原料と非金属原料
    5. 金属原料の種類およびその特徴と課題
    6. ALD成膜できる膜
    7. 半導体製造に用いられるALD原料
    8. ALD原料の設計
    9. ALD原料の評価
    10. まとめ
  3. 開発事例
    1. 新規ガリウム原料 (プリカーサー) の開発
    2. 新規原料に対応したALDプロセスの設計
    3. プリカーサーの合成と物性の確認
    4. 成膜実験
    5. まとめ
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 浦岡 行治 氏
    奈良先端科学技術大学院大学 マテリアル研究プラットフォームセンター
    センター長
  • 水谷 文一 氏
    株式会社 高純度化学研究所 先端材料研究部
    取締役部長
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/17 EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2025/6/18 EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2025/6/20 パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 東京都 会場
2025/6/20 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2025/6/23 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/24 ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 オンライン
2025/6/26 ALDプロセスの基礎と原料の分子設計・開発および成膜の最新技術 オンライン
2025/7/7 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2025/7/10 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2025/7/10 ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 オンライン
2025/7/14 CVD・ALD法による薄膜形成技術のプロセス・反応解析と装置の設計 オンライン
2025/7/17 車載用48V電源システムにおける部品・材料への要求仕様と最新技術動向並びに市場可能性 オンライン
2025/7/22 パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 オンライン
2025/7/25 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2025/7/28 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2025/7/29 有機薄膜太陽電池の高効率化、耐久性向上技術と実用化展望 オンライン
2025/8/8 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2025/8/25 インバータ入門 東京都 会場
ページのトップヘ