技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、Beyond 5Gを見据えた光・電波融合デバイス・システム技術として、異種材料融合による機能集積光デバイス技術や、ミリ波・テラヘルツ波利用による100Gbps超級大容量光ファイバ無線技術など、現在研究推進されている先端的なデバイス・システム技術について広く解説し、合わせて光ファイバ通信技術や半導体レーザ等の光デバイス技術の基礎から将来の高速・大容量化のための技術進展についても講演いたします。
サイバーフィジカル社会 (Cyber Physical Society: CPS) の構築により、豊かでゆとりある社会システムが実現できる期待されています。直感的に理解しやすいアプリケーション的な部分が注目を集めていますが、一方で、高度で多様なCPSの世界を具現化するには、それを物理的に支えるデバイス (素子) 技術が重要となります。高速・大容量情報通信の主要伝送メディア (媒体) は光と電波ですが、CPSを形作るための次世代インフラ基盤技術:Beyond 5Gでは、光と電波の異種伝送メディアを融合して利活用するデバイス、システム技術が不可欠になると考えられています。
本セミナーでは、このBeyond 5Gを見据えた光・電波融合デバイス・システム技術として、異種材料融合による機能集積光デバイス技術や、ミリ波・テラヘルツ波利用による100Gbps超級大容量光ファイバ無線技術など、現在研究推進されている先端的なデバイス・システム技術について広く解説し、合わせて光ファイバ通信技術や半導体レーザ等の光デバイス技術の基礎から将来の高速・大容量化のための技術進展についても講演します。
本セミナーにより、情報通信デバイス・システム技術に関して、基礎からその進展を理解いただき、更に未来の形を想像する助力になることを期待しています。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/16 | Beyond 5G / 6Gに向けた光ファイバ通信・給電技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/2/19 | テラヘルツ波技術の基礎と産業応用可能性 | オンライン | |
| 2026/2/20 | テラヘルツ波技術の基礎と産業応用可能性 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/7/31 | テラヘルツ波の発生、検出、制御技術と最新応用 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/6/30 | ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/11 | スマートメータシステム |
| 2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |