第1部 ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術

(2023年1月13日 10:30〜12:00)

　5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。本講演ではコスト、量産性を加味して技術紹介を行う。

1. はじめに
2. 5Gミリ波通信モジュールの技術
3. パッケージング技術
   1. パッケージング構造
   2. 放熱構造
4. アンテナ設計技術
   1. 広カバレッジ設計
   2. 広帯域技術
5. 低損失基板材料
   1. 基板材料
   2. 導体表面粗さ
   3. 基板評価結果
6. 6Gに向けた取り組み
7. まとめ
• 質疑応答

第2部 多層積層技術を活用した5Gミリ波帯向けセラミックスアンテナの開発とB5G/6Gに向けた取り組み

(2023年1月13日 12:40〜13:40)

　商用展開が進む“5G”では、現在sub6と呼ばれる6GHz以下の周波数帯とミリ波帯と呼ばれる28GHzを中心とした周波数帯があります。日本特殊陶業はミリ波帯をターゲットに独自の低損失LTCC材とセラミック多層積層技術を活かし、アンテナとRF回路を一体化したアンテナモジュールの開発に取り組んでいます。
　本講演では、弊社のLTCC材とこれまでに開発した5Gのミリ波帯向けアンテナとアンテナモジュールをご紹介致します。更にB5G/6Gに向けた取り組みについてもご紹介致します。

1. 高周波向けセラミックス材料のご紹介
   1. 材料特性
   2. 積層技術
   3. セラミックスの良さ
2. 5Gミリ波帯アンテナ・アンテナモジュールのご紹介
   1. 基地局向けアンテナモジュール
   2. 端末向けアンテナモジュール
   3. その他アンテナ
3. B5G/6Gに向けた取り組み
   1. B5G/6Gに向けた動き
   2. 周波数と基板材料
   3. B5G/6Gに向けた検討
• 質疑応答

第3部 メタマテリアル技術を応用した小形アンテナの開発と今後の展望

(2023年1月13日 13:50〜15:20)

　IoTセンサーモジュールには小形かつ自由な設置場所が求められますが、金属表面ではアンテナ特性が劣化する問題点があります。そこで、メタマテリアルの1種である人工磁気導体 (AMC) に着目しました。本セミナーでは、AMC基板の小型化と、そこから派生した金属上でも特性が低下しない小形・薄形のアンテナ (Amcenna) およびコーナーショート平面アンテナの技術についてストーリー形式で紹介します。

1. 自己紹介
2. 人工磁気導体 (AMC) とは
3. IoTセンサーモジュールの開発目標と問題点
4. 単位セルの小型化
5. 数セルAMC+アンテナのシミュレーション
6. 数セルAMCの特性
7. 神様からのプレゼント
8. 電気壁付AMC
9. Amcennaの誕生
10. Amcennaの特徴
11. コーナーショート平面アンテナ
12. まとめと今後の展開
• 質疑応答

第4部 6G無線アクセス

- Capabilityと主要技術 –

(2023年1月13日 15:30〜17:00)

　6Gのワイヤレスアクセスについて解説します。まず、利用シナリオや、Capability等が、5Gから6Gへどのように推移・発展していくのかについてお話しします。5Gよりミリ波 (サブミリ波) が使用されるようになりました。ミリ波は広い帯域を確保しやすい反面、電波が飛びにくいという側面もあり、これに対応するためにカバレッジ拡張に関する技術が導入され、6Gではその技術の進化版等も検討されています。これらついても概説します。最後にカバレッジ拡張技術の主要技術の1つであるMassive MIMO (アンテナ) の基礎的な解説も行います。

1. 6Gのスコープ
2. 6Gのユースケース
3. 6GのCapability
4. 6Gの主要技術
   1. 周波数帯の拡張
   2. デバイス (端末)
   3. カバレッジ拡張技術
   4. 通信とセンサーの融合
   5. その他
• 質疑応答