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「高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成のための回路形成技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/22 めっき技術の基礎ならびに密着性向上・トラブル対策の具体的ポイント オンライン
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 めっき膜の密着性改善・剥離対策の考え方と分析・解析手法 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/9 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/2/10 BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 オンライン
2026/2/17 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 オンライン
2026/2/18 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 オンライン
2026/2/20 EMC設計入門 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/12 めっき法の基礎及び堆積形状・膜物性の添加剤による制御 オンライン
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