技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信は、2021年12月20日ごろ配信開始予定 (視聴可能期間:約10日間)
2021年11月16日: 会場受講は受付終了となりました
2021年の正月早々発覚した世界的な半導体不足は、その後より深刻化し、クルマや各種電子機器がつくれない状態が続いている。そのため世界中の半導体工場がフル稼働で大増産を行うとともに、狂気的な設備投資が始まった。TSMCが3年間で約11兆円、サムスン電子とSK hynixが10年間で約50兆円、インテルが3年間で約2.7兆円に加えて10年間で欧州に約10兆円を投資する。そして、米国、中国、韓国、欧州、日本が、国策で自国内の半導体製造の供給網を強化しようと躍起になっている。これは、消費者の市場ニーズを無視した、各企業と国のメンツをかけた不毛な投資合戦である。その結果、2021年だけで12兆円が投資され、29工場が着工されており、その工場が稼働する2023~24年頃には、供給が需要を遥かに上回り、価格大暴落が起きて半導体業界が大不況に突入するだろう。その有様は、ハーメルンの笛吹きに踊らされて一斉に断崖絶壁に向かって走り出したネズミたちを髣髴とする。
本セミナーでは、業界関係者がこの狂気的な過剰投資にどう対処するべきかを論じる。最後に、TSMCが日本に新工場を建設することの影響と懸念について言及したい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
お申し込みの際、受講方法から「会場受講」をご選択ください。
会場受講をご希望の場合、以下の流れ・受講内容となります。
お申し込みの際、受講方法から「オンライン受講」をご選択いただき、通信欄に「ライブ配信希望」の旨を記載ください。
ライブ配信セミナーをご希望の場合、以下の流れ・受講内容となります。
お申し込みの際、受講方法から「オンライン受講」をご選択いただき、通信欄に「アーカイブ配信希望」の旨を記載ください。
アーカイブ配信セミナーをご希望の場合、以下の流れ・受講内容となります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
2025/6/30 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/30 | 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/6/30 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
2025/7/4 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
2025/7/4 | 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/7/7 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2025/7/9 | 半導体テスト技術の基礎と動向 | オンライン | |
2025/7/9 | 半導体洗浄の技術動向と表面欠陥・汚染の低減技術 | オンライン | |
2025/7/10 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2025/7/10 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
2025/7/11 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2025/7/15 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
2025/7/15 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 | オンライン | |
2025/7/16 | フォトレジスト材料の基礎と材料設計およびその評価 | オンライン | |
2025/7/18 | チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 | オンライン | |
2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
2025/7/22 | 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |