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高分子材料の熱膨張メカニズムとその低減、評価

高分子材料の熱膨張メカニズムとその低減、評価

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、固体材料の熱膨張制御を行うために必要な基礎知識について解説いたします。
熱膨張に関する測定について、例題を交えて解説しますのでより実務的な形で学んでいただきます。
また、負熱膨張性微粒子などの最新研究についても詳説いたします。

開催日

  • 2021年9月17日(金) 10時30分 16時25分

受講対象者

  • 熱膨張評価、熱膨張制御に関連する技術者、管理者、品質担当者
    • 複合材料
    • 半導体封止材料
    • 電子機器、電子デバイス など
  • 熱膨張の低減が求められる技術者
    • 高分子材料
    • 繊維
    • 高分子系複合材料 など
  • 材料学・物理学的な基礎知識を再確認したい方
  • 負熱膨張材料について関心にある方

修得知識

  • 高分子材料の高次構造と物性について考え方
  • 高分子材料の評価技術
  • 高分子の熱物性
  • 固体材料の物理的性質
  • 負熱膨張のメカニズムと材料
  • 複合材料の熱膨張設計・解析法
  • 負熱膨張材料を含有する複合材料の合成法
  • 負熱膨張性微粒子による局所領域・微小部材の熱膨張制御

プログラム

第1部 高分子、複合材料の熱膨張メカニズムと低減対策

(2021年9月17日 10:30〜12:10)

 高分子材料に限らずセラミックスでも金属でも単一組成の物質は、加熱により膨張するケースが多い。ところがセラミックスやガラスの中には、加熱により収縮する物質も存在する。金属やセラミックスの熱膨張について、このような場合でも科学的に説明されているが、高分子の熱膨張について、科学的に説明が難しいだけでなく稀に驚くような変化に遭遇することもある。
 熱膨張に限らず金属やセラミックス材料に比較して、高分子の熱物性は測定方法及びその結果について解釈が難しいにもかかわらず、学会で取り上げられる頻度も少ない。本セミナーでは、材料全体を俯瞰して「高分子成形体の熱物性研究の難しさ」をわかりやすくまず説明する。そのうえで、高分子材料の熱膨張を制御する技術について解説する。

  1. 材料の構造と熱物性概論
    1. 材料の熱分析技術
    2. 材料の構造の特徴と熱物性との相関
    3. SiCの熱膨張を事例にまとめ
  2. 高分子材料の基礎事項整理
    1. 高分子の分類と階層性
    2. レオロジー
    3. 高分子の評価技術とマテリアルインフォマティクス
    4. 高分子のプロセシング
  3. 高分子の熱膨張
    1. 測定技術の問題
    2. 熱膨張のメカニズム
    3. 熱膨張の制御技術
    • 質疑応答

第2部 高分子材料の熱膨張制御と負熱膨張材料

(2021年9月17日 13:10〜16:25) ※途中、休憩含む

 高分子材料をはじめとする固体材料の熱膨張制御を行う際に必要となる材料学的基礎を修得します。高分子材料に対してフィラーとなる無機固体を中心に、熱膨張をはじめとする物理的性質、熱膨張の評価法を解説します。また、金属や高分子など様々な材料の熱膨張を制御する目的で関心が高まっている、「温めると縮む」負熱膨張材料について、その材料群とメカニズムを詳しく紹介します。さらに、これら負熱膨張材料はじめ無機フィラーを熱膨張抑制剤として含有する高分子複合材料について、実例をもとに、材料設計に必要な複合則や複合化で実現される機能、今後の課題などを解説します。特に、最近強く要求されているミクロンレベルの局所領域や微小部材の熱膨張制御に求められる負熱膨張性微粒子に関する最新の話題を紹介します。様々な例題を解き、歪ゲージによる熱膨張評価の手法を学ぶことで、熱膨張の評価を経験していない受講者に対しても、知識が研究開発の現場で応用できるよう配慮します。

  1. 固体の熱膨張
    1. 固体の成り立ちと物理的性質
    2. 格子振動と熱膨張
  2. 負の熱膨張
    1. 物質とメカニズム
    2. 従来型負熱膨張: 強固な共有結合の役割
    3. 相転移型負熱膨張
    4. 材料組織効果
  3. 固体材料の熱膨張制御
    1. 複合材料の熱膨張評価モデル
    2. 複合材料における熱膨張制御の実例
    3. 負熱膨張材料による熱膨張制御
    4. 負熱膨張性微粒子による局所領域制御
    • 質疑応答

講師

  • 倉地 育夫
    株式会社 ケンシュー
    代表取締役
  • 竹中 康司
    名古屋大学 大学院 工学研究科 応用物理学専攻
    教授

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
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持参品

  • 電卓の持参を推奨いたします。
本セミナーは終了いたしました。