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「AIシステム活用時には押さえておきたいAI半導体チップ・ニューロチップ技術の基礎とトレンド情報」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/13 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/13 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 オンライン
2026/4/14 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/15 半導体製造用薬液の不純物対策 オンライン
2026/4/15 Pythonと生成AI/AIエージェントによるデータ分析入門 オンライン
2026/4/15 生成AI時代のPythonデータ分析 オンライン
2026/4/16 MI, 生成AIを活用した材料開発の高速化、効率化 オンライン
2026/4/16 生成AI時代のPythonデータ分析 オンライン
2026/4/17 因子ごとの最適条件を少ない実験回数で見つける統計的手法「実験計画法」 & 汎用的インフォマティクス「非線形実験計画法」 オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー 東京都 会場・オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/4/17 AIデータセンターへ向けたパワー半導体の開発動向と実装技術、課題 オンライン
2026/4/17 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 オンライン
2026/4/17 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/4/20 HfO2系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用 オンライン
2026/4/21 半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ (2講座セット) オンライン
2026/4/21 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 オンライン
2026/4/22 AI搭載システムの品質・安全保証技術と検証のポイント オンライン
2026/4/22 ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント オンライン
2026/4/23 AI搭載システムの品質・安全保証技術と検証のポイント オンライン
2026/4/23 AI/機械学習が「遅い・重い・回らない」ボトルネックの原因と対処法 オンライン
2026/4/23 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 東京都 会場・オンライン
2026/4/24 統計的組合せ最適化 : 実験計画法とプログラミング不要のAIを使った汎用的インフォマティクス : 非線形実験計画法実践入門 オンライン
2026/4/24 ハイブリッド接合技術の最新動向と接合材料、表面活性化技術の開発 オンライン
2026/4/24 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/4/24 AI/機械学習が「遅い・重い・回らない」ボトルネックの原因と対処法 オンライン
2026/4/24 外観検査の自動化における画像認識の基礎と生成AI活用の最新動向 オンライン
2026/4/27 外観検査の自動化における画像認識の基礎と生成AI活用の最新動向 オンライン
2026/5/11 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/11 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
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