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「AIシステム活用時には押さえておきたいAI半導体チップ・ニューロチップ技術の基礎とトレンド情報」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/9 AI外観検査の最新動向と導入、運用ポイント オンライン
2026/3/10 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2026/3/10 Pythonを用いた高分子材料の画像解析入門 オンライン
2026/3/11 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2026/3/13 開発・生産現場で諸課題を解決に導くデータ駆動型手法 / ディープニューラルネットワークモデル / MTシステムの基礎と応用 オンライン
2026/3/13 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/16 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/3/16 小規模実験の自動化による研究開発の効率化と再現性向上 オンライン
2026/3/16 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 オンライン
2026/3/16 クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 オンライン
2026/3/16 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2026/3/17 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/3/17 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/3/17 先端パッケージングの最前線 東京都 会場・オンライン
2026/3/18 先端パッケージングの最前線 オンライン
2026/3/18 AI外観検査の最新動向と導入、運用ポイント オンライン
2026/3/18 CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 オンライン
2026/3/19 AIの選択・精度・効率・構造・コストなどの最適化原理 オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
2026/3/24 チップレット実装における接合技術動向 オンライン
2026/3/25 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
2026/3/26 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
2026/3/26 データ駆動型の化学・材料関連研究の最新動向と小規模データの活かし方 オンライン
2026/3/26 二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 オンライン
2026/3/27 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー 東京都 会場・オンライン
2026/3/27 パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 オンライン
2026/3/27 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2026/3/30 フィジカルAI時代における知能化センシングの基礎と応用 オンライン
2026/3/30 プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 オンライン
2026/3/30 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
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