技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

スマートフォンと半導体戦略

スマートフォンと半導体戦略

~世界のスマートフォン急拡大とクアルコム~
東京都 開催 会場 開催

概要

本講演では、スマートフォン向け半導体開発の世界でリーダー的立場に立つ米国クアルコムの取組みを解説する。

開催日

  • 2011年11月14日(月) 15時00分 17時00分

受講対象者

  • 半導体開発に関連する経営者、事業企画担当者

修得知識

  • 米国クアルコムのビジネスモデル
  • モバイルOSへの「全方位外交」の情況

プログラム

スマートフォンが世界中で急拡大している。
スマートフォンが更に普及するカギは、進化し続ける通信や情報処理などのハイテク技術を融合した、コストパフォーマンスの良い半導体が握っているといえる。
本講演では、スマートフォン向け半導体開発の世界でリーダー的立場に立つ米国クアルコムの取組みを解説する。

  • クアルコムのビジネスモデルは何故強いのか?
  • 無線通信は未開の地 -「成熟」を許さないクアルコムの取組みとは?
    (LTE-Advancedなど新技術開発へのチャレンジについて)
  • クアルコムが見る「スマートデバイス」とは?
  • 本格的な普及期に入ったスナップドラゴンのロードマップとは?
  • 「モデム」と「アプリ・プロセッサー」は独立か統合か?
  • クアルコムが進めるモバイルOSへの「全方位外交」の情況は?
  • 質疑応答

講師

  • 山田 純
    クアルコム ジャパン(株)
    代表取締役会長 兼 社長

会場

明治記念館
東京都 港区 元赤坂2-2-23
明治記念館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 25,000円 (税別) / 26,250円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,000円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 同一団体より複数ご参加の場合、2人目以降 21,000円(税込) で受講いただけます。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2024/5/23 研究開発部門による3つの重要要素に基づいた「良い事業戦略」の構築と策定 オンライン
2024/5/27 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/5/28 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド オンライン
2024/5/28 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/5/29 ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 オンライン
2024/5/30 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2024/5/30 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 オンライン
2024/5/30 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 オンライン
2024/5/31 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/5/31 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2024/6/7 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 大阪府 会場
2024/6/10 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書